[發明專利]印制電路板或印制電路板的中間成品

有效

• 申請號: 201710570832.0
• 申請日: 2012-01-24
• 公開（公告）號: CN107426914B
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 吉羅德·溫蒂妮格;安德烈亞斯·斯洛克;瓊妮斯·史塔爾
• 申請（專利權）人: ATS奧地利科技與系統技術股份公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.印制電路板，其包含電子元件(1、21、31、41、51)，

以及第二導電層(5、25、35、45、53)，該第二導電層的頂部是與該電子元件(21、41)的觸點(24、43)的頂部和在間隙中的絕緣物料的頂部是在同一平面，或者該第二導電層的頂部是與該電子元件(1、31)表面的第一導電層(4、34)的頂部和在間隙中的絕緣物料的頂部是在同一平面，并鄰近該電子元件，使得該電子元件(21、41)的觸點(24、43)或置于該電子元件(1、31)表面上的第一導電層(4、34)，通過在印制電路板形成和被結構化的額外的導電層(12、13、29、30、57)連接至鄰近該電子元件(1、21、31、41、51)的第二導電層(5、25、35、45)，

其中鄰近該電子元件的第二導電層(5、25、35、45、53)帶有至少一個間隙(6、26、38、46、60)，其按照要被固定的電子元件(1、21、31、41、51)的維度而定，

其中鄰近該電子元件(1、21、31、41、51)的該第二導電層(5、25、35、45、53)是由金屬箔形成的，而

其中該電子元件(1、21、31、41、51)和至少鄰近該電子元件(1、21、31、41、51)的該第二導電層(5、25、35、45、53)的某些區域被絕緣物料(7、9、27、36、48、54、55)，至少部分地包住或覆蓋，絕緣物料包含半固化膜和/或樹脂，

其中以貫通該額外導電層的孔隙和鉆孔以及通過與集成的電子元件的觸點接觸，施加和結構化該額外的導電層。

2.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于該絕緣物料為半固化膜和/或樹脂。

3.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于作為導電結構，該第二導電層(25、45)的厚度為0.1μm至15μm。

4.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于作為導電結構，該第二導電層(25、45)的厚度為0.1μm至10μm。

5.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于為了散熱，該第二導電層(35)的厚度為35μm至500μm。

6.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于為了散熱，該第二導電層(35)的厚度為35μm至400μm。

7.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于該金屬箔是由銅箔制成的。

8.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于鄰近該電子元件(21、41)的該第二導電層(25,45)由結構化的導電層(24、45)形成，以便連接至該電子元件(21、41)的觸點(24、43)或與其接觸。

9.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于通過傳導性物料提供了鄰近的第二導電層(5、35)進行全表面接觸，以便連接至該電子元件(1、31)的第一導電層(4、34)或與其接觸。

10.如權利要求9所述的印制電路板，其特征在于以導熱物料作該全表面接觸。

11.如權利要求9所述的印制電路板，其特征在于該全表面接觸由以導熱物料制成的層形成。