[實(shí)用新型]具有導(dǎo)風(fēng)罩的電腦系統(tǒng)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720201791.X
• 申請(qǐng)日: 2007-12-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201138463Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李陽(yáng);林有旭;吳政達(dá);郭磊;曹亮亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20;H01L23/467
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是關(guān)于一種電腦系統(tǒng)，尤指一種具有導(dǎo)風(fēng)罩的電腦系統(tǒng)。

背景技術(shù)

一般的電腦系統(tǒng)中均針對(duì)中央處理器(CPU)設(shè)置有散熱裝置，通常使用的散熱裝置是由散熱器與風(fēng)扇組合而成，散熱器其中一表面與電子元件接觸，另一表面形成若干散熱鰭片，該散熱鰭片之間形成氣流流道，風(fēng)扇設(shè)于與該散熱器氣流流道相通的一側(cè)，從而加快其熱對(duì)流速度。為了實(shí)現(xiàn)更好地散熱，一般在電腦系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置一導(dǎo)風(fēng)罩。導(dǎo)風(fēng)罩通常包括一進(jìn)風(fēng)口及一出風(fēng)口，導(dǎo)風(fēng)罩罩設(shè)在散熱器上方，出風(fēng)口對(duì)應(yīng)風(fēng)扇，進(jìn)風(fēng)口所在平面一般與主板垂直，而電腦主板在中央處理器周圍布設(shè)一些其他發(fā)熱元件，通常情況下，風(fēng)流主要從進(jìn)風(fēng)口流入，這樣引起周圍其它發(fā)熱元件的空氣對(duì)流不理想，從而造成周圍其他發(fā)熱元件的溫度過(guò)高，嚴(yán)重地可能造成其他發(fā)熱元件燒壞。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種具有能使散熱元件有效散熱的導(dǎo)風(fēng)罩的電腦系統(tǒng)。

一種具有導(dǎo)風(fēng)罩的電腦系統(tǒng)，包括一機(jī)殼及裝置在該機(jī)殼中的一主板、一風(fēng)扇及一導(dǎo)風(fēng)罩，該機(jī)殼包括一裝載該主板的底板及一后板，該主板上裝設(shè)有發(fā)熱元件，該導(dǎo)風(fēng)罩包括一對(duì)側(cè)板，一引導(dǎo)板將該對(duì)側(cè)板的上邊緣及與上邊緣相連的一對(duì)對(duì)應(yīng)的側(cè)邊緣連接起來(lái)，該引導(dǎo)板的下邊緣與該對(duì)側(cè)板的下邊緣共同圍繞形成一第一風(fēng)口，該引導(dǎo)板的下邊緣與該對(duì)側(cè)板的下邊緣處在同一平面上，該導(dǎo)風(fēng)罩的第一風(fēng)口處于該發(fā)熱元件上方，該導(dǎo)風(fēng)罩的側(cè)板的下邊緣與主板在豎直方向有一定距離。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電腦系統(tǒng)的導(dǎo)風(fēng)罩的第一風(fēng)口處在該第一散熱元件上方，該第一風(fēng)口與主板在垂直方向有一定距離，風(fēng)流可以從第一風(fēng)口四周進(jìn)入該導(dǎo)風(fēng)罩，這樣有助于布設(shè)在第一元件附近的第二散熱元件散熱。該電腦系統(tǒng)的導(dǎo)風(fēng)罩結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能使電腦系統(tǒng)更好地散熱。

附圖說(shuō)明

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

圖1是本實(shí)用新型具有導(dǎo)風(fēng)罩的電腦系統(tǒng)的立體分解圖。

圖2是圖1中導(dǎo)風(fēng)罩的的立體圖。

圖3是本實(shí)用新型具有導(dǎo)風(fēng)罩的電腦系統(tǒng)的立體組裝圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型具有導(dǎo)風(fēng)罩的電腦系統(tǒng)較佳實(shí)施方式包括一導(dǎo)風(fēng)罩10、一風(fēng)扇20、一機(jī)殼30及一裝置在該機(jī)殼30中的主板40。

該風(fēng)扇20包括一前板21及一后板22。該前板21及該后板22在四周分別設(shè)有四個(gè)安裝孔212、222。

該機(jī)殼30包括一底板31及一垂直該底板31的后板32。該后板32包括一通風(fēng)口321，該后板32在該通風(fēng)口321的四周設(shè)有四個(gè)對(duì)應(yīng)該風(fēng)扇20的后板22的安裝孔222的螺孔323。

該主板40固定在該機(jī)殼30的底板31上，其包括一中央處理器41，若干金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)42分布在該中央處理器41的周圍，一散熱器44安裝在該中央處理器41上。該主板40在靠近后板32的一端安置若干連接器43。

請(qǐng)參閱圖1及圖2，該導(dǎo)風(fēng)罩10包括一對(duì)豎直的側(cè)板11及一連接該對(duì)側(cè)板11的上邊緣112及該對(duì)側(cè)板11的對(duì)應(yīng)側(cè)邊緣114的引導(dǎo)板13。該側(cè)邊緣114為彎曲狀。該對(duì)側(cè)板11的下邊緣111與該引導(dǎo)板13的一下邊緣131共同圍繞形成一進(jìn)風(fēng)口17。該引導(dǎo)板13的下邊緣131與該對(duì)側(cè)板11的下邊緣111處在同一平面上。該對(duì)側(cè)板11的另一對(duì)對(duì)應(yīng)側(cè)邊緣113與該引導(dǎo)板13的一上邊緣132共同圍繞形成一對(duì)應(yīng)該風(fēng)扇20的前板21的出風(fēng)口15。該進(jìn)風(fēng)口17與該出風(fēng)口15所處的平面相互垂直。每一側(cè)板11的上邊緣112的長(zhǎng)度小于其下邊緣111的長(zhǎng)度。每一側(cè)板11在該出風(fēng)口15處向內(nèi)延伸一對(duì)安裝片1131，每一安裝片1131對(duì)應(yīng)該風(fēng)扇20的前板21的安裝孔212設(shè)有一通孔1133。

請(qǐng)同時(shí)參閱圖1及圖3，組裝時(shí)，將該風(fēng)扇20的后板22與該機(jī)殼30的后板32的通風(fēng)口321對(duì)應(yīng)，四個(gè)螺絲325分別通過(guò)該機(jī)殼30的后板32的螺孔323鎖入該風(fēng)扇20的后板22對(duì)應(yīng)的安裝孔222中，從而將該風(fēng)扇20固定在該后板22上。四個(gè)螺絲115分別通過(guò)該風(fēng)扇20的前板21對(duì)應(yīng)的安裝孔212鎖入該導(dǎo)風(fēng)罩10的對(duì)應(yīng)的通孔1133，從而將該導(dǎo)風(fēng)罩10與該風(fēng)扇20固定在一起，該電腦系統(tǒng)組裝完畢。該導(dǎo)風(fēng)罩10容置該散熱器44于其中。該導(dǎo)風(fēng)罩10的側(cè)板11的下邊緣111距離主板40在垂直方向有一定距離，風(fēng)流可以從該導(dǎo)風(fēng)罩10的進(jìn)風(fēng)口17四周進(jìn)入，這樣對(duì)處在該導(dǎo)風(fēng)罩10周圍的晶體管42可以進(jìn)行有效的散熱，從而維護(hù)電腦系統(tǒng)散熱的穩(wěn)定性。