[發明專利]一種減少PCB板曝光不良的方法

在審

• 申請號: 201710563797.X
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107438334A
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 葉志誠;周睿;蔣善剛
• 申請（專利權）人: 奧士康精密電路(惠州)有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;G03F7/20
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 鄧聰權

技術領域

本發明涉及印制電路板的生產技術領域，尤其涉及一種能夠減少PCB板曝光不良的方法。

背景技術

目前在印制電路板廠中，內層、外層、防焊是非常重要的3個工序，在這3個工序，都涉及到曝光這個重要的環節。曝光不良會引起短路等品質報廢，引起曝光不良的原因有許多，曝光能量過高、曝光機均勻性不合格、曝光參數設定錯誤等，因此如何管控曝光不良，減少曝光不良是此3個工序必須解決的難題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種能夠有效減少PCB板曝光不良的方法。

為解決以上技術問題，本發明提供一種減少PCB板曝光不良的方法，針對不同的PCB板厚度放置不同厚度的墊片，包括：

1)墊片的選取：

A、所有不同厚度的墊片寬度為30mm，長度在300mm-750mm(可按PCB尺寸自行選擇長度)；

B、墊片應比PCB板厚度薄0.1mm，即PCB厚度為0.5mm時，墊片厚度需選取0.5-0.1＝0.4mm；

C、PCB厚度≤0.2mm，PCB板四周可以貼紅膠帶(紅膠帶≤0.1mm)代替墊片；PCB厚度＞0.2mm，PCB板四周安放墊片；

2)墊片的安放規范：

D、PCB板四周都安放墊片，且所有墊片使用膠帶固定；

E、若PCB板邊距玻璃邊緣≤100mm，只需貼一條紅膠帶/墊片；若超過100mm應多加一條紅膠帶/墊片，若超過200mm應安放3條紅膠帶/墊片，以此類推，每多100mm就增加一條紅膠帶/墊片，且每條紅膠帶/墊片間距相等；

F、最靠近板邊的一條紅膠帶或墊片距板邊15mm-100mm。

運用本發明方法能夠有效降低內層曝光不良造成的報廢及重工成本，從而節省成本。

附圖說明

圖1是本發明墊片和PCB板配合結構示意圖；

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，不構成對本發明保護范圍的限制。

如圖1所示，本發明的一種減少PCB板曝光不良的方法，針對不同的PCB板厚度放置不同厚度的墊片，包括：

1)墊片的選取：

A、所有不同厚度的墊片寬度為30mm，長度在300mm-750mm(可按PCB尺寸自行選擇長度)；

B、墊片應比PCB板厚度薄0.1mm，即PCB厚度為0.5mm時，墊片厚度需選取0.5-0.1＝0.4mm；

C、PCB厚度≤0.2mm，PCB板四周可以貼紅膠帶(紅膠帶≤0.1mm)代替墊片；PCB厚度＞0.2mm，PCB板四周安放墊片；

2)墊片的安放規范：

D、PCB板四周都安放墊片，且所有墊片使用膠帶固定；

E、若PCB板邊距玻璃邊緣≤100mm，只需貼一條紅膠帶/墊片；若超過100mm應多加一條紅膠帶/墊片，若超過200mm應安放3條紅膠帶/墊片，以此類推，每多100mm就增加一條紅膠帶/墊片，且每條紅膠帶/墊片間距盡可能的相等；

F、最靠近板邊的一條紅膠帶或墊片距板邊15mm-100mm。

曝光時增加墊片，主要有以下作用：1、防止曝光玻璃破裂，尤其是生產厚板時；2、選擇合適的曝光墊片，可有助于完全吸氣，使曝光臺面處于完全真空狀態，防止因臺面真空不完全導致曝光不良，降低內層曝光不良報廢。

目前內層曝光不良報廢0.5％，使用安放墊片方法后，報廢下降至0.1％，我司內層月產量80000㎡，減少報廢80000*0.4％＝320㎡，按每平米800元計算，每月減少成本為：

320*800＝25.6萬元

我司油墨百平米耗用量為7.5kg/百平米，單價為30元/kg，每月減少油墨成本為：

320*7.5*30＝7.2萬元。

以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。