[發明專利]一種集成電路包裝材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201710563655.3
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107151402A
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發明（設計）人: 齊慧
• 申請（專利權）人: 合肥東恒銳電子科技有限公司
• 主分類號: C08L27/06
• 分類號: C08L27/06;C08L67/02;C08L27/18;C08L3/06;C08L9/06;C08L75/02;C08L33/04;C08L23/08;C08K3/34;C08K3/26;C08K3/36;B29C47/92
• 代理公司: 合肥道正企智知識產權代理有限公司34130
• 代理人: 張浩

1.一種集成電路包裝材料，其特征在于，按照重量份包括以下原料：聚氯乙烯20~40份、聚對苯二甲酸乙二醇酯2~5份、聚乙二醇二丙烯酸酯3~7份、聚全氟乙丙烯2~5份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1~4份、苯乙烯-丁二烯橡膠3~6份、聚天門冬氨酸酯聚脲樹脂2~6份、聚乙烯醇酞酸酯3~9份、聚乙二醇丁二酸酯2~5份、可分散膠粉2~8份、增塑劑1.5~3.5份、抗氧劑0.5~1.5份、助劑5~7份。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路包裝材料，其特征在于，按照重量份包括以下原料：聚氯乙烯20份、聚對苯二甲酸乙二醇酯2份、聚乙二醇二丙烯酸酯3份、聚全氟乙丙烯2份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1份、苯乙烯-丁二烯橡膠3份、聚天門冬氨酸酯聚脲樹脂2份、聚乙烯醇酞酸酯3份、聚乙二醇丁二酸酯2份、可分散膠粉2份、增塑劑1.5份、抗氧劑0.5份、助劑5份。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路包裝材料，其特征在于，所述助劑為蒙脫土、水滑石、改性凹凸棒粘土、碳酸鈣中的一種或者多種。

4.根據權利要求3所述的一種集成電路包裝材料，其特征在于，所述改性凹凸棒粘土的制備方法為取100~150目的凹凸棒粘土，加入到馬弗爐中加熱至200~250℃，并加入二氧化硅粉末，攪拌均勻，其中凹凸棒粘土與二氧化硅粉末的質量比為20：1，冷卻后，即得改性凹凸棒粘土。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路包裝材料，其特征在于，所述可分散膠粉為聚丙烯酸酯膠粉、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物膠粉和聚丁苯膠粉中的一種或幾種。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路包裝材料，其特征在于，所述增塑劑為鄰苯二甲酸二酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二異丁酯、鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯中的一種或者多種。

7.一種集成電路包裝材料的制備方法，其特征在于，主要包括以下步驟：

步驟1：按重量分別聚氯乙烯20~40份、聚對苯二甲酸乙二醇酯2~5份、聚乙二醇二丙烯酸酯3~7份、聚全氟乙丙烯2~5份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1~4份、苯乙烯-丁二烯橡膠3~6份、聚天門冬氨酸酯聚脲樹脂2~6份、聚乙烯醇酞酸酯3~9份、聚乙二醇丁二酸酯2~5份、可分散膠粉2~8份、增塑劑1.5~3.5份、抗氧劑0.5~1.5份、助劑5~7份，將上述的成分在溫度為110~120℃下攪拌20~40min得到混合物料，之后冷卻至常溫，干燥；

步驟2：將步驟1得到的混合物料用雙螺桿擠出機擠出，雙螺桿擠出機機頭溫度為150~160℃，一區溫度為160~170℃，二區溫度為175~185℃，三區溫度為190~200℃，四區溫度為200~210℃，擠出后造粒；

步驟3：將造粒后的材料壓延成型，冷卻后，制備為集成電路包裝材料。

8.根據權利要求7所述的一種集成電路包裝材料的制備方法，其特征在于，所述的步驟2中雙螺桿擠出機螺桿長徑比為10~20:1。