[發明專利]線圈部件

在審

• 申請號: 201710556483.7
• 申請日: 2017-07-10
• 公開（公告）號: CN107808757A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 五十嵐啟雄;大西浩司
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F27/29
• 分類號: H01F27/29;H01F17/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 李洋,姜越

技術領域

本發明涉及具備螺旋狀的導線的線圈部件，特別涉及導線與端子電極的連接部分的構造。

背景技術

作為與本發明相關的技術，例如存在日本專利第4184394號公報(專利文獻1)所記載的技術。圖7、圖8以及圖9引用自專利文獻1，分別相當于專利文獻1的圖2、圖4以及圖5。圖7～圖9圖示出作為線圈部件所具備的芯部的一部分的一個凸緣部1、配置于該凸緣部1的端子電極2以及連接于端子電極2的導線3的端部。

如圖7以及圖9所示，導線3具備線狀的中心導體4以及覆蓋中心導體4的周面的絕緣覆蓋層5。端子電極2具備配置于凸緣部1的外側端面6側的基部7以及從基部7經由彎曲部8延伸且承接導線3的端部的承接部9。端子電極2還具備從承接部9經由第一折返部10延伸且焊接于導線3的中心導體4的焊接部11、以及從承接部9經由第二折返部12延伸且保持并定位導線3的保持部13。

關于上述的焊接部11，圖7中示出實施焊接工序前的狀態，圖8以及圖9中示出焊接工序后的狀態。圖8以及圖9圖示出通過焊接產生的熔球14。熔球14是在焊接時熔融的金屬憑借表面張力而成為球狀，并在該狀態下冷卻凝固而成的。

焊接工序的詳細內容如下。在焊接工序前的階段，端子電極2的焊接部11以及保持部13相對于承接部9處于打開的狀態，且不與承接部9對置。圖7中圖示出保持部13與承接部9對置但焊接部11相對于承接部9處于打開的狀態。

首先，為了在端子電極2的承接部9上載置導線3，并暫時固定該狀態，將保持部13經由第二折返部12而相對于承接部9彎折，以便利用承接部9與保持部13來夾持導線3。

接下來，如圖7所示，將比保持部13更靠前端側的部分處的導線3的絕緣覆蓋層5除去。為了除去該絕緣覆蓋層5，例如使用激光的照射。此外，如圖9中良好地示出那樣，不除去絕緣覆蓋層5中的與承接部9抵接的部分而使其殘留。

接下來，將焊接部11相對于承接部9經由第一折返部10彎折，而成為在焊接部11與承接部9之間夾持導線3的狀態。

接下來，將導線3的中心導體4與焊接部11焊接。更具體而言，使用激光焊接。使激光照射至焊接部11，由此導線3的中心導體4與焊接部11相互熔融，液態化的熔融部分憑借表面張力而成為球狀。其結果，如上所述，形成熔球14。

在上述的焊接工序中，有時熔融金屬從端子電極2的承接部9突出而到達至彎曲部8乃至基部7。對于上述的過度焊接而言，在端子電極2中，即使不期望也會導致彎曲部8的局部熔融乃至變形，因此，也有無法適當地實現端子電極2的功能的擔憂。

因此，在專利文獻1所記載的技術中，為了防止上述的過度焊接，如上所述，不除去絕緣覆蓋層5中的與承接部9抵接的部分而使其殘留。

專利文獻1：日本專利第4184394號公報

在上述的專利文獻1所記載的技術中，采用利用絕緣覆蓋層5防止過度焊接的結構。因此，從其他觀點來看，導線3的中心導體4相對于熔球14僅以有限的部分被焊接。對此，本申請發明人研究后更具體地明確：導線3的中心導體4僅在前端面附近的有限的區域、即圖9中的實施網狀剖面線來示出的有限的區域15相對于熔球14被焊接。

因此，導線3的連接可靠性較低，在對熔球14施加例如箭頭16所示的物理性外力時，導線3與熔球14的接合狀態容易劣化。特別地，如圖9所示，在熔球14突出為與箭頭16對置的情況下，容易受到上述的箭頭16所示的物理性外力的影響。

另外，在專利文獻1所記載的技術中，熔球14未直接電連接以及機械連接于承接部9，而經由第一折返部10(參照圖7)電連接以及機械連接于承接部9。其結果，首先，從導線3至端子電極2的電路比較長，相應地電阻也比較高。另外，在第一折返部10容易產生表面裂縫，因此，容易產生機械式應力所引起的斷線。

發明內容

因此，本發明的目的在于解決上述的課題，提供一種能夠提高導線與端子電極的電連接以及機械連接的可靠性高的線圈部件。

本發明涉及具備螺旋狀的導線以及電連接于導線的端部的端子電極的線圈部件。

為了解決上述的技術課題，本發明的特征在于，端子電極包括夾持導線的第一端子板以及第二端子板，第一端子板與第二端子板經由連結部相互連結，并且在與連結部不同的位置經由熔球而成為一體，導線的端部的四周被熔球覆蓋。

根據上述的結構，熔球電連接以及機械連接于第一端子板與第二端子板雙方，并利用上述的熔球覆蓋導線的四周。