[發(fā)明專利]電子電路裝置及電子電路裝置的制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710550212.0
• 申請(qǐng)日: 2017-07-07
• 公開（公告）號(hào): CN107808854A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 竹內(nèi)慎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東和株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;H01L23/60
• 代理公司: 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11018
• 代理人: 楊晶,王琦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有通過屏蔽用構(gòu)件被電磁屏蔽的結(jié)構(gòu)的電子電路裝置及電子電路裝置的制造方法。

背景技術(shù)

以往，在移動(dòng)電話或智能手機(jī)等通信設(shè)備所使用的電路模塊中，為了防止從電路部件中產(chǎn)生的電磁波的泄露或者為了隔絕從外部入侵的電磁波，廣泛采用對(duì)電路部件的周圍進(jìn)行電磁屏蔽的技術(shù)。例如，公開了一種將電路部件埋設(shè)在絕緣樹脂層中并通過框狀的側(cè)面屏蔽板和在絕緣樹脂層的上表面形成的屏蔽層來覆蓋的技術(shù)(參考專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2007-157891號(hào)公報(bào)

然而，在專利文獻(xiàn)1所公開的電路模塊中存在如下的問題。如專利文獻(xiàn)1的圖5所示，首先，在模塊基板1中，以包入所有的電路部件4的方式來形成絕緣樹脂層20。通過形成絕緣樹脂層20，從而將電路部件4和側(cè)面屏蔽板5埋設(shè)在絕緣樹脂層20中。接著，對(duì)絕緣樹脂層20的上表面進(jìn)行研磨以使側(cè)面屏蔽板5的上端部露出。據(jù)此，使側(cè)面屏蔽板5的上端部的未被氧化的新鮮斷面露出。接著，在研磨后的絕緣樹脂層20的上表面形成上表面屏蔽層21，并將側(cè)面屏蔽板5和上表面屏蔽層21連接。如此，為了制造電路模塊而使用形成絕緣樹脂層20的樹脂形成裝置、對(duì)絕緣樹脂層20的上表面進(jìn)行研磨的研磨裝置、以及在絕緣樹脂層20的上表面形成上表面屏蔽層21的沉積裝置等多種制造裝置。因此，存在電路模塊的制造成本增大的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明用于解決上述問題，其目的在于，提供一種能夠制造使設(shè)置于屏蔽用構(gòu)件的折彎部彈性變形從而被屏蔽的結(jié)構(gòu)的電子電路裝置，并且能夠降低制造成本的電子電路裝置及電子電路裝置的制造方法。

為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的電子電路裝置的制造方法使用具有第一模具和與所述第一模具對(duì)置配置的第二模具的成型模具，對(duì)安裝有電子部件的基板進(jìn)行樹脂成型，來制造所述電子部件通過屏蔽用構(gòu)件被屏蔽的結(jié)構(gòu)的電子電路裝置，所述電子電路裝置的制造方法包括：

準(zhǔn)備導(dǎo)電性的板狀構(gòu)件和導(dǎo)電性的框狀構(gòu)件以作為所述屏蔽用構(gòu)件的工序，所述框狀構(gòu)件包括折彎部，所述折彎部是將所述框狀構(gòu)件的至少一個(gè)端部折彎而成并被設(shè)為能夠彈性變形；以及

樹脂成型工序，在所述基板、所述框狀構(gòu)件以及所述板狀構(gòu)件依此順序配置在所述第一模具與所述第二模具之間、且所述折彎部配置在所述基板側(cè)及所述板狀構(gòu)件側(cè)中的至少一側(cè)的狀態(tài)下，對(duì)所述第一模具和所述第二模具進(jìn)行合模，使所述折彎部彈性變形來進(jìn)行樹脂成型。

為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的電子電路裝置包括：

電子部件，安裝在基板上；

導(dǎo)電性的框狀構(gòu)件，對(duì)所述電子部件進(jìn)行屏蔽；

導(dǎo)電性的板狀構(gòu)件，以所述框狀構(gòu)件為間隔而配置在與所述基板相反的那一側(cè)，并與所述框狀構(gòu)件電連接；以及

封裝樹脂，至少配置在所述基板與所述板狀構(gòu)件之間，

在所述基板側(cè)及所述板狀構(gòu)件側(cè)中的至少一側(cè)，設(shè)置有將所述框狀構(gòu)件的端部折彎而成的折彎部，

所述框狀構(gòu)件為能夠彈性變形的材質(zhì)，

在所述基板及所述板狀構(gòu)件中的至少一方與所述折彎部之間，存在著存在所述封裝樹脂的部分和不存在所述封裝樹脂的部分。

為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的電子電路裝置包括：

電子部件，安裝在基板上；

導(dǎo)電性的框狀構(gòu)件，對(duì)所述電子部件進(jìn)行屏蔽；

導(dǎo)電性的板狀構(gòu)件，以所述框狀構(gòu)件為間隔而配置在與所述基板相反的那一側(cè)，并與所述框狀構(gòu)件電連接；以及

封裝樹脂，至少配置在所述基板與所述板狀構(gòu)件之間，

在所述基板側(cè)及所述板狀構(gòu)件側(cè)中的至少一側(cè)，設(shè)置有將所述框狀構(gòu)件的端部折彎而成的折彎部，

所述框狀構(gòu)件為能夠彈性變形的材質(zhì)，

在所述基板及所述板狀構(gòu)件中的至少一方與所述折彎部之間，存在各向異性導(dǎo)電性構(gòu)件。

根據(jù)本發(fā)明，能夠制造出使設(shè)置于屏蔽用構(gòu)件的折彎部彈性變形從而被屏蔽的結(jié)構(gòu)的電子電路裝置，并且能夠降低電子電路裝置的制造成本。

附圖說明

圖1是示出在實(shí)施方式1所涉及的電子電路裝置中使用的封裝前基板的概要圖，(a)是俯視圖，(b)是A-A線剖視圖。

圖2是示出將框狀構(gòu)件連接到圖1所示的封裝前基板的接地電極后的狀態(tài)的概要圖，(a)是俯視圖，(b)是B-B線剖視圖。

圖3的(a)～(c)是示出在實(shí)施方式1中通過對(duì)封裝前基板進(jìn)行樹脂封裝從而將框狀構(gòu)件和板狀構(gòu)件連接的工序的概要剖視圖。