[發(fā)明專利]電子電路裝置及電子電路裝置的制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710550212.0
• 申請日: 2017-07-07
• 公開（公告）號: CN107808854A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發(fā)明（設計）人: 竹內慎
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;H01L23/60
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司11018
• 代理人: 楊晶,王琦

1.一種電子電路裝置的制造方法，使用具有第一模具和與所述第一模具對置配置的第二模具的成型模具，對安裝有電子部件的基板進行樹脂成型，來制造所述電子部件通過屏蔽用構件被屏蔽的結構的電子電路裝置，所述電子電路裝置的制造方法包括：

準備導電性的板狀構件和導電性的框狀構件以作為所述屏蔽用構件的工序，所述框狀構件包括折彎部，所述折彎部是將所述框狀構件的至少一個端部折彎而成并被設為能夠彈性變形；以及

樹脂成型工序，在所述基板、所述框狀構件以及所述板狀構件依此順序配置在所述第一模具與所述第二模具之間、且所述折彎部配置在所述基板側及所述板狀構件側中的至少一側的狀態(tài)下，對所述第一模具和所述第二模具進行合模，使所述折彎部彈性變形來進行樹脂成型。

2.根據權利要求1所述的電子電路裝置的制造方法，其中，

在所述樹脂成型工序中，在使所述折彎部彈性變形之前，設為在所述板狀構件與所述基板之間配置有流動性樹脂的狀態(tài)，并使用所述流動性樹脂來進行樹脂成型。

3.根據權利要求2所述的電子電路裝置的制造方法，其中，

在所述樹脂成型工序中，在所述基板和所述框狀構件配置于所述第一模具且所述板狀構件配置于所述第二模具的狀態(tài)下，進行樹脂成型。

4.根據權利要求2所述的電子電路裝置的制造方法，其中，

在所述樹脂成型工序中，在所述基板配置于所述第一模具且所述板狀構件和所述框狀構件配置于所述第二模具的狀態(tài)下，進行樹脂成型。

5.根據權利要求1所述的電子電路裝置的制造方法，其中，

在所述樹脂成型工序中，在使所述折彎部彈性變形之后，將流動性樹脂導入到所述板狀構件與所述基板之間，并使用所述流動性樹脂來進行樹脂成型。

6.一種電子電路裝置，包括：

電子部件，安裝在基板上；

導電性的框狀構件，對所述電子部件進行屏蔽；

導電性的板狀構件，以所述框狀構件為間隔而配置在與所述基板相反的那一側，并與所述框狀構件電連接；以及

封裝樹脂，至少配置在所述基板與所述板狀構件之間，

在所述基板側及所述板狀構件側中的至少一側，設置有將所述框狀構件的端部折彎而成的折彎部，

所述框狀構件為能夠彈性變形的材質，

在所述基板及所述板狀構件中的至少一方與所述折彎部之間，存在著存在所述封裝樹脂的部分和不存在所述封裝樹脂的部分。

7.一種電子電路裝置，包括：

電子部件，安裝在基板上；

導電性的框狀構件，對所述電子部件進行屏蔽；

導電性的板狀構件，以所述框狀構件為間隔而配置在與所述基板相反的那一側，并與所述框狀構件電連接；以及

封裝樹脂，至少配置在所述基板與所述板狀構件之間，

在所述基板側及所述板狀構件側中的至少一側，設置有將所述框狀構件的端部折彎而成的折彎部，

所述框狀構件為能夠彈性變形的材質，

在所述基板及所述板狀構件中的至少一方與所述折彎部之間，存在各向異性導電性構件。