[發明專利]一種激光切割裝置

有效

• 申請號: 201710548233.9
• 申請日: 2017-07-06
• 公開（公告）號: CN107186363B
• 公開（公告）日: 2023-09-01
• 發明（設計）人: 周宇超;張松嶺;溫燕修;林國棟;趙盛宇;張修沖;黃勝武;陳小明;景春龍
• 申請（專利權）人: 海目星激光科技集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/142;B23K26/16;B23K26/70
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

1.一種激光切割裝置，用于對帶料進行切割，其特征在于：包括導料裝置、切割裝置和基座；所述導料裝置用于移動帶料，其包括若干進料部件；所述切割裝置包括切割平臺和激光發射器，待切割帶料至少有一部分覆蓋在所述切割平臺上，形成切割區域，所述激光發射器用于發射激光，所述激光用于在所述切割區域內對帶料進行切割；所述導料裝置安裝在所述基座上；其中，所述導料裝置包括三塊安裝盤，所述安裝盤相互同心且平行固定在所述基座上，用于并列安裝兩組所述進料部件，所述進料部件呈跨距為180°的圓弧狀陣列在所述安裝盤的一側。

2.根據權利要求1所述的激光切割裝置，其特征在于：所述進料部件為單獨安裝的動輥，待切割帶料表面與所述動輥的外表面相切，所述動輥轉動從而帶動帶料移動。

3.根據權利要求2所述的激光切割裝置，其特征在于：所述動輥的軸線相互平行并且呈圓弧狀排布，帶料在相鄰兩個所述動輥之間呈平面。

4.根據權利要求3所述的激光切割裝置，其特征在于：所述導料裝置還包括安裝支架，所述安裝支架固定在所述基座上，用于固定所述動輥的兩端。

5.根據權利要求4所述的激光切割裝置，其特征在于：所述安裝支架包括支撐柱和所述安裝盤，所述安裝盤通過所述支撐柱固定連接，所述動輥在所述安裝盤上的投影至少有一部分超出所述安裝盤的邊沿。

6.根據權利要求5所述的激光切割裝置，其特征在于：所述切割平臺設置在所述導料裝置的一側，并固定在所述基座上。

7.根據權利要求6所述的激光切割裝置，其特征在于：所述切割平臺包括切割塊，其上設置有一切割平面，所述切割平面與其中一處相鄰動輥之間的帶料平面相平行。

8.根據權利要求7所述的激光切割裝置，其特征在于：所述切割平面相對所述安裝盤中心的距離不小于相鄰動輥之間的帶料平面相對于所述安裝盤中心的距離。

9.根據權利要求8所述的激光切割裝置，其特征在于：所述切割塊的切割平面上還開設有用于收集粉塵的通氣槽。

10.根據權利要求9所述的激光切割裝置，其特征在于：還包括粉塵抽吸裝置，其包括罩殼和抽吸管，所述罩殼固定安裝在所述基座上，其包括一個內腔，所述切割塊固定在所述罩殼的外壁，所述罩殼上對應所述切割塊上通氣槽的位置設置有通氣孔，所述抽吸管與所述罩殼的內腔連通。