[發明專利]一種玻封雙向觸發管有效
| 申請號： | 201710544561.1 | 申請日： | 2017-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN107195626B | 公開（公告）日： | 2019-12-31 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 如皋市大昌電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/24 |
| 代理公司： | 11572 北京卓特專利代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 226578 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙向 觸發 | ||
1.一種玻封雙向觸發管，其特征在于：包括晶片(1)、第一焊接體(2)、第二焊接體(3)、導電件(4)、彈性金屬片(5)、微型LED芯片(6)、玻璃封裝層(7)、連接件(8)、引腳(9)、熒光粉(10)，所述玻璃封裝層(7)內置晶片(1)，所述晶片(1)左右兩端分別設有第一焊接體(2)，所述第一焊接體(2)遠離晶片(1)的一側設有第二焊接體(3)，所述第二焊接體(3)與第一焊接體(2)通過引線連接，所述玻璃封裝層(7)頂部開有凹槽，且凹槽底部設有導電件(4)，所述導電件(4)上方設有彈性金屬片(5)，所述彈性金屬片(5)右方設有微型LED芯片(6)，所述玻璃封裝層(7)左右兩端均設有連接件(8)。
2.根據權利要求1所述的一種玻封雙向觸發管，其特征在于：所述的晶片(1)左端的第二焊接體(3)頂端通過引線與導電件(4)連接，所述第二焊接體(3)通過引線與連接件(8)連接。
3.根據權利要求1所述的一種玻封雙向觸發管，其特征在于：所述的LED芯片(6)左端通過引線與金屬片(6)連接，且LED芯片(6)右端通過引線與晶片(1)右端的第二焊接體(3)連接。
4.根據權利要求1所述的一種玻封雙向觸發管，其特征在于：所述晶片(1)為具有負阻特性的晶片，且晶片(1)與第一焊接體(2)通過引線連接，所述晶片(1)與第一焊接體(2)組成雙向觸發二極管主體。
5.根據權利要求1所述的一種玻封雙向觸發管，其特征在于：所述的連接件(8)與玻璃封裝層(7)外部的引腳(9)焊接。
6.根據權利要求1所述的一種玻封雙向觸發管，其特征在于：所述玻璃封裝層(7)底部填充有熒光粉(10)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于如皋市大昌電子有限公司，未經如皋市大昌電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710544561.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：雙面塑封扇出型系統級疊層封裝結構及其制備方法
- 下一篇：半導體器件
- 同類專利
- 專利分類
