[發(fā)明專利]一種偵測系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710534219.3
• 申請(qǐng)日: 2017-07-03
• 公開（公告）號(hào): CN107195571A
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃景山;張弢;蔣德念
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所31272
• 代理人: 俞滌炯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體良率提升技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種偵測系統(tǒng)。

背景技術(shù)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之集成電路產(chǎn)品。

在晶圓上進(jìn)行銅電鍍時(shí)，整片晶圓都被鍍上了一層銅膜。為了防止在隨后的化學(xué)機(jī)械研磨工藝時(shí)，晶圓邊緣的銅膜不容易磨掉甚至發(fā)生銅膜脫落，所以一定要對(duì)晶圓邊緣的銅膜進(jìn)行清洗腐蝕掉。不同的產(chǎn)品需要洗掉的銅膜的寬度也不一樣。當(dāng)傳輸清洗液的管子發(fā)生扭折甚至磨損破裂時(shí)，硅片邊緣就會(huì)清洗的不充分。有的時(shí)候管子斷了，就會(huì)發(fā)生晶圓完全沒有洗邊的事故。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本發(fā)明提出了一種偵測系統(tǒng)，其中，應(yīng)用于偵測晶圓的洗邊情況，包括：

晶圓機(jī)臺(tái)，包括一傳送臺(tái)和一監(jiān)控設(shè)備；

成像儀支架，與所述傳送臺(tái)連接固定；

多臺(tái)成像儀，固定于所述成像儀支架上并離散設(shè)置于所述傳送臺(tái)的晶圓放置區(qū)邊緣，用于采集所述晶圓機(jī)臺(tái)上的晶圓的邊緣圖像；

每臺(tái)所述成像儀的采集點(diǎn)與所述晶圓放置區(qū)邊緣的距離不同；

所述監(jiān)控設(shè)備分別與每臺(tái)所述成像儀連接，用于接收每臺(tái)所述監(jiān)控設(shè)備采集的所述邊緣圖像，并根據(jù)所述邊緣圖像判斷所述晶圓的洗邊情況。

上述的偵測系統(tǒng)，其中，所述成像儀至少有三臺(tái)。

上述的偵測系統(tǒng)，其中，每兩個(gè)相鄰的成像儀的所述采集點(diǎn)與晶圓放置區(qū)中心的連線所成的夾角均相同。

上述的偵測系統(tǒng)，其中，每臺(tái)所述成像儀的所述采集點(diǎn)與所述晶圓放置區(qū)邊緣的距離呈一等差數(shù)列。

上述的偵測系統(tǒng)，其中，所述等差數(shù)列的公差為0.3～0.7mm。

上述的偵測系統(tǒng)，其中，所述等差數(shù)列的公差為0.5mm。

上述的偵測系統(tǒng)，其中，每臺(tái)所述成像儀均通過RS232通訊線與所述監(jiān)控設(shè)備進(jìn)行通訊。

上述的偵測系統(tǒng)，其中，所述監(jiān)控設(shè)備針對(duì)每臺(tái)所述成像儀的所述邊緣圖像生成一洗邊結(jié)果數(shù)據(jù)；

所述洗邊結(jié)果數(shù)據(jù)包括一第一狀態(tài)和一第二狀態(tài)；

所述監(jiān)控設(shè)備于所述洗邊結(jié)果數(shù)據(jù)為所述第一狀態(tài)時(shí)進(jìn)行報(bào)警，于所述洗邊結(jié)果數(shù)據(jù)為所述第二狀態(tài)時(shí)不進(jìn)行報(bào)警。

上述的偵測系統(tǒng)，其中，所述監(jiān)控設(shè)備針對(duì)每臺(tái)所述成像儀的所述邊緣圖像分別生成對(duì)應(yīng)的判斷結(jié)果數(shù)據(jù)；

所述判斷結(jié)果數(shù)據(jù)包括一第三狀態(tài)和一第四狀態(tài)；

所述監(jiān)控設(shè)備于所有所述判斷結(jié)果數(shù)據(jù)均為所述第三狀態(tài)時(shí)，生成具有所述第一狀態(tài)的所述洗邊結(jié)果數(shù)據(jù)；

所述監(jiān)控設(shè)備于任一所述判斷結(jié)果數(shù)據(jù)為所述第四狀態(tài)時(shí)，生成具有所述第二狀態(tài)的所述洗邊結(jié)果數(shù)據(jù)。

有益效果：本發(fā)明中的偵測系統(tǒng)能夠?qū)A的洗邊情況進(jìn)行檢測，能夠應(yīng)對(duì)晶圓發(fā)生扭折、破裂、斷開以及晶圓半面以上的部分未清洗的情況。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中偵測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中圖像分析的示意圖；

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中采集點(diǎn)相對(duì)晶圓放置區(qū)邊緣的分布圖；

圖4為本發(fā)明一實(shí)施例中采集點(diǎn)相對(duì)晶圓放置區(qū)邊緣的分布圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步說明。

在一個(gè)較佳的實(shí)施例中，如圖1所示，提出了一種偵測系統(tǒng)，其中，可以應(yīng)用于偵測晶圓的洗邊情況，包括：

晶圓機(jī)臺(tái)10，包括一傳送臺(tái)11和一監(jiān)控設(shè)備12；

成像儀支架20，與傳送臺(tái)11連接固定；

多臺(tái)成像儀30，固定于成像儀支架20上并離散設(shè)置于傳送臺(tái)11的晶圓放置區(qū)邊緣(虛線)，用于采集晶圓機(jī)臺(tái)上的晶圓的邊緣圖像；

每臺(tái)成像儀30的采集點(diǎn)與晶圓放置區(qū)邊緣的距離不同；

監(jiān)控設(shè)備12分別與每臺(tái)成像儀30連接，用于接收每臺(tái)監(jiān)控設(shè)備12采集的邊緣圖像，并根據(jù)邊緣圖像判斷晶圓的洗邊情況。

上述技術(shù)方案中，監(jiān)控設(shè)備12應(yīng)具有基于圖像進(jìn)行分析、計(jì)算和判斷的能力，具體的分析過程可以以圖2所示為例，由于晶圓清洗后的表面與未清洗的表面在形成的圖像上存在差異，成像儀30能夠在圖像上識(shí)別晶圓洗邊的分界線，當(dāng)該成像儀30的采集點(diǎn)處的晶圓表面經(jīng)過清洗，則圖像上的該采集點(diǎn)處應(yīng)為經(jīng)過清洗后的圖像，根據(jù)該成像儀30的采集點(diǎn)距離晶圓放置區(qū)邊緣(虛線)的距離，可以判斷該點(diǎn)是否滿足此次清洗的要求，例如需要清洗1.8mm時(shí)，采集點(diǎn)距離晶圓放置區(qū)邊緣1.5mm的成像儀30在圖像上的該點(diǎn)應(yīng)受到清洗才能合格。