[發(fā)明專利]抗靜電LED芯片制備方法及其應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710521464.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109216518B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊曉隆;王懷兵;王輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州新納晶光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/06 | 分類號(hào): | H01L33/06;H01L33/14;H01L33/36;H01L33/00 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102 | 代理人: | 陳忠輝 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 抗靜電 led 芯片 制備 方法 及其 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明提供了一種抗靜電LED芯片,所述芯片包括一襯底,所述襯底上由下至上依次設(shè)置有第一P型層、量子阱層、N型層、量子阱層、第二P型層,所述第一P型層及第二P型層上外延生長(zhǎng)有電容區(qū)。本發(fā)明通過(guò)增加電容區(qū),當(dāng)電壓超過(guò)器件最大范圍時(shí),電容區(qū)將自動(dòng)收集靜電電荷,避免LED芯片或外延片受到?jīng)_擊,損壞LED器件。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種抗靜電LED芯片及其制備方法。
背景技術(shù)
隨著 LED 技術(shù)的快速發(fā)展以及 LED 光效的逐步提高,LED 的應(yīng)用將越來(lái)越廣泛。隨著全球性能源短缺問(wèn)題的日益嚴(yán)重,人們?cè)絹?lái)越關(guān)注 LED 在照明市場(chǎng)的發(fā)展前景,LED 將是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈的潛力光源。LED 照明市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。LED 照明燈具應(yīng)用已經(jīng)從過(guò)去室外景觀照明 LED 發(fā)展向室內(nèi)照明應(yīng)用。行業(yè)內(nèi),靜電是造成LED器件失效的主要原因之一,其主要原因是由于靜電釋放會(huì)導(dǎo)致LED器件的漏電死燈現(xiàn)象,因此,為提高LED的可靠性能和壽命,使LED芯片具有抗靜電將發(fā)揮異常重要的作用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述的技術(shù)問(wèn)題,提供了一種抗靜電LED芯片制備及其應(yīng)用。
本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
抗靜電LED芯片制備方法,包括如下步驟:
S1、在氫氣氣氛下,高溫處理襯底,并在襯底上生長(zhǎng)非摻雜GaN層;
S2,在非摻雜GaN 層表面依次生長(zhǎng)第一P型層、量子阱層、N型層及量子阱層、第二P型層;
所述第一P型層和所述第二P 型層上均設(shè)置有一用于收集電荷的電容區(qū)。
有選地,所述電容區(qū)為電極。
有選地,所述電極包括設(shè)置于第二P型層上的第二電極,及設(shè)置于所述第一P型層上的第一電極。
有選地,所述第一電極制備時(shí),先通過(guò)在第二P型層上進(jìn)行蝕刻露出第一P型層,在所述第一P型成上制備電極形成第一電極。
一種如權(quán)利要求1所述的抗靜電LED芯片制備方法制得的抗靜電LED芯片。
有選地,所述芯片包括一襯底,所述襯底上由下至上依次設(shè)置有第一P型層、量子阱層、N型層、量子阱層、第二P型層,所述第一P型層及第二P型層上外延生長(zhǎng)有電容區(qū)。
本發(fā)明的原理為當(dāng)通入正向電流時(shí),N型層和第二P型層及中間的量子阱開(kāi)始工作,電能轉(zhuǎn)換為光能;當(dāng)反向靜電通入時(shí),第一P型層,量子阱和N型層,開(kāi)始吸收電荷,避免LED損傷。電極通過(guò)P和N的三層疊加,實(shí)現(xiàn)靜電電荷的吸收,緩解靜電沖擊;
本發(fā)明的有益效果體現(xiàn)在:本發(fā)明通過(guò)增加電容區(qū),當(dāng)電壓超過(guò)器件最大范圍時(shí),電容區(qū)將自動(dòng)收集靜電電荷,避免LED芯片或外延片受到?jīng)_擊,損壞LED器件。
附圖說(shuō)明
圖1:本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合實(shí)施例具體闡述本發(fā)明的技術(shù)方案,本發(fā)明揭示了一種抗靜電LED芯片及其制備方法。如圖1所示,所述芯片包括一襯底,所述襯底上生長(zhǎng)有非摻雜GaN層,所述非摻雜GaN層由下至上依次設(shè)置有第一P型層、量子阱層、N型層、量子阱層、第二P型層,所述第一P型層及第二P型層上外延生長(zhǎng)有電容區(qū)。
本發(fā)明所述電容區(qū)實(shí)際為電極,所述電極包括設(shè)置于第二P型層上的第二電極,及設(shè)置于所述第一P型層上的第一電極。
所述第一電極制備時(shí),先通過(guò)在第二P型層上進(jìn)行蝕刻露出第一P型層,在所述第一P型成上制備電極形成第一電極。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件





