[發(fā)明專利]藥液溫度調(diào)節(jié)裝置、利用其的基板處理系統(tǒng)及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710520501.6 | 申請日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN107564834B | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 樸庸碩;金珉植;樸鎬胤;樸康淳;趙才衍 | 申請(專利權(quán))人: | 顯示器生產(chǎn)服務(wù)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京青松知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 鄭青松 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 藥液 溫度 調(diào)節(jié) 裝置 利用 處理 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種藥液溫度調(diào)節(jié)裝置,其特征在于,包括:
儲液罐,收容處理基板的藥液;
藥液溫度調(diào)節(jié)單元,獨立配置于所述儲液罐的外部,并且調(diào)節(jié)所述藥液的溫度;
藥液循環(huán)管單元,連接所述儲液罐和所述藥液溫度調(diào)節(jié)單元,并引導(dǎo)所述藥液移動;
藥液循環(huán)泵,使藥液循環(huán),以使收容于所述儲液罐的藥液和收容于所述藥液溫度調(diào)節(jié)單元的藥液混合;
其中,所述藥液溫度調(diào)節(jié)單元包括多個藥液調(diào)節(jié)組件,所述藥液調(diào)節(jié)組件與所述藥液循環(huán)管單元連通;
所述藥液調(diào)節(jié)組件包括:
外殼,與所述藥液循環(huán)管單元連通,并且收容用于溫度調(diào)節(jié)的藥液;
藥液加熱器,配置于所述外殼內(nèi)部空間從而加熱收容于所述外殼內(nèi)部的藥液;及
藥液冷卻部,至少一部分包裹所述藥液加熱器外側(cè)面,同時冷卻收容于所述外殼內(nèi)部的藥液;
所述藥液調(diào)節(jié)組件上下疊層而串聯(lián)連接,從而使藥液通過重力從配置于上部的外殼向配置在下部的外殼流動;
所述藥液溫度調(diào)節(jié)裝置還包括:
藥液溫度測量單元,測量收容于所述儲液罐內(nèi)部的藥液的溫度;
控制部,根據(jù)由所述藥液溫度測量單元測量的藥液的溫度,控制驅(qū)動所述藥液加熱器和所述藥液冷卻部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液溫度調(diào)節(jié)裝置,其特征在于,
所述藥液循環(huán)管單元包括:
第一藥液循環(huán)管,形成收容于所述儲液罐的藥液向所述外殼移動的流路,并且配置有所述藥液循環(huán)泵;及第二藥液循環(huán)管,形成所述外殼的藥液向所述儲液罐移動的流路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液溫度調(diào)節(jié)裝置,其特征在于,
所述藥液冷卻部包括:
藥液冷卻管,沿著所述藥液加熱器的外側(cè)面配置成線圈狀,并且在其內(nèi)部循環(huán)冷卻水;
冷卻水罐,向所述藥液冷卻管內(nèi)部供應(yīng)冷卻水;及
冷卻水循環(huán)泵,使所述藥液冷卻管內(nèi)部的冷卻水循環(huán)。
4.一種基板處理系統(tǒng),其特征在于,包括:
基板處理部,利用藥液處理基板;
權(quán)利要求1至3中任意一項所述的藥液溫度調(diào)節(jié)裝置,從所述基板處理部接收藥液從而調(diào)節(jié)所述藥液溫度;
藥液移動管,一端連接所述藥液溫度調(diào)節(jié)裝置,另一端連接所述基板處理部,并且形成所述藥液移動流路;
藥液移動控制閥,配置在所述藥液溫度調(diào)節(jié)裝置和所述藥液移動管的連接部,并且根據(jù)所述藥液的溫度控制藥液的流動;及
藥液移動泵,配置在所述藥液移動管上部,并且使調(diào)節(jié)至預(yù)定溫度的藥液從所述藥液溫度調(diào)節(jié)裝置移動至所述基板處理部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板處理系統(tǒng),其特征在于,
所述基板處理部包括:
基板腔室,在內(nèi)部配置所述基板;
噴射噴嘴,噴射沿著所述藥液移動管移動的藥液;及
藥液儲存部,收容并儲存使用于所述基板腔室的藥液。
6.一種基板處理方法,利用權(quán)利要求4所述的基板處理系統(tǒng)處理基板,其特征在于,包括如下的步驟:
藥液溫度調(diào)節(jié)步驟,通過所述藥液溫度調(diào)節(jié)裝置加熱和冷卻所述藥液,從而調(diào)節(jié)所述藥液的溫度;
閥門開閉步驟,根據(jù)所述藥液的溫度開閉所述藥液移動控制閥;
藥液移動步驟,借助于所述藥液移動泵從所述藥液溫度調(diào)節(jié)單元向所述基板處理部移動調(diào)節(jié)至預(yù)定溫度的藥液;
基板處理步驟,利用沿著所述藥液移動管移動的藥液處理基板;
所述藥液溫度調(diào)節(jié)步驟包括如下的步驟:
藥液循環(huán)步驟,使藥液循環(huán),以使收容于所述儲液罐內(nèi)部的藥液和收容于外殼的藥液混合;
藥液加熱步驟,加熱收容于所述外殼內(nèi)部的藥液;
藥液溫度測量步驟,測量收容于所述儲液罐內(nèi)部的藥液的溫度;及
藥液冷卻步驟,冷卻收容于所述外殼內(nèi)部的藥液。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理方法,其特征在于,
在所述藥液冷卻步驟中,當(dāng)在所述藥液溫度測量步驟中測量的藥液的溫度超出預(yù)定范圍時,驅(qū)動冷卻水循環(huán)泵,從而使冷卻水循環(huán)。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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