[發(fā)明專利]一種導熱絕緣高分子復合材料的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710517727.0 | 申請日： | 2017-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN109206726A | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙莉民 | 申請（專利權(quán)）人： | 久耀電子科技（江蘇）有限公司 |
| 主分類號： | C08L23/08 | 分類號： | C08L23/08;C08K3/34;C08K3/22;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 223121 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導熱絕緣 高分子復合材料 復合材料 制備 導熱率 線性低密度聚乙烯 導熱填料 粉末混合 含量增加 混合填料 基體材料 介電常數(shù) 介電損耗 熱壓成型 無機粒子 電阻率 熱導率 碳化硅 氧化鋁 粒徑 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種導熱絕緣高分子復合材料的制備方法，包括以線性低密度聚乙烯為基體材料,兩種不同粒徑的碳化硅(SiC)和氧化鋁無機粒子為導熱填料,采用粉末混合法和熱壓成型法制備出性能優(yōu)良的導熱絕緣復合材料，混合填料可以明顯提高材料的導熱率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導熱絕緣高分子復合材料的制備方法，其特征在于：所述線性低密度聚乙烯為基體材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導熱絕緣高分子復合材料的制備方法，其特征在于：所述碳化硅(SiC)和氧化鋁無機粒子為導熱填料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導熱絕緣高分子復合材料的制備方法，其特征在于：所述混合填料可以明顯提高材料的導熱率。
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