[發(fā)明專利]通用型光纖熔接盤有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710516698.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107121728B | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 時(shí)同軍;王緒章;任獻(xiàn)忠;石新根;吳錦輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 常州太平通訊科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G02B6/255 | 分類號(hào): | G02B6/255 |
| 代理公司: | 常州金之壇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32317 | 代理人: | 賈海芬 |
| 地址: | 213031 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 通用型 光纖 熔接 | ||
本發(fā)明涉及一種通用型光纖熔接盤,包括熔接基盤和蓋板,熔接基盤包括一體的底板和底板四周的墻板,底板在前墻板和后墻板內(nèi)側(cè)設(shè)有外隔板、內(nèi)隔板及外隔板與內(nèi)隔板之間形成的光纖熔接保護(hù)區(qū),各側(cè)隔板與對(duì)應(yīng)的側(cè)墻板及各外隔板與對(duì)應(yīng)前墻板和后墻板之間形成冗余光纖存貯區(qū);束狀光纜熔接芯片和帶狀光纜熔接芯片可拆安裝在對(duì)應(yīng)的光纖熔接保護(hù)區(qū)處,底板上位于束狀光纜熔接芯片兩側(cè)或/和帶狀光纜熔接芯片的兩側(cè)具有活動(dòng)彈性壓塊。本發(fā)明能夠同時(shí)滿足束狀及帶狀光纜的熔接保護(hù)與貯存,能對(duì)每一芯光纖都有活動(dòng)卡槽區(qū)作熔接點(diǎn)的保護(hù),結(jié)構(gòu)合理,在有限的空間內(nèi),能提升光纜熔接保護(hù)線路的數(shù)量,維護(hù)操作方便,能保持路由清楚。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種通用型光纖熔接盤,屬于室外光纜配線技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
當(dāng)前全球信息科技的極速發(fā)展,人們對(duì)帶寬的需求與日俱增,伴隨著4G及高速光纖網(wǎng)絡(luò)的部署,光通信市場也迎來了新一輪的市場機(jī)遇。在需求、技術(shù)、市場以及政策的多重推動(dòng)下,中國已經(jīng)成為全球光纖光纜重要市場。全球超過一半光纖光纜都產(chǎn)銷于中國,中國已經(jīng)成為全球光纖光纜行業(yè)的制造中心、營銷中心,未來還將成為研發(fā)中心和咨詢與服務(wù)中心。
隨著互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算的發(fā)展,光通信技術(shù)在工業(yè)信息化過程中發(fā)揮越來越重要的平臺(tái)作用,國家相繼提出寬帶中國、提速降費(fèi)等宏觀舉措,但早期的光纜已經(jīng)不能適應(yīng)100G、400G甚至更大容量的傳輸系統(tǒng)。而提速降費(fèi)、寬帶中國等政策又倒逼運(yùn)營商加緊進(jìn)行骨干光纖網(wǎng)的更新?lián)Q代工作。除替換老化光纜外,流量的不斷增長也將促進(jìn)骨干網(wǎng)的建設(shè),未來還將需求新建和替換更多的干線光纜。
對(duì)室外光纜配線產(chǎn)品,如光纜接頭盒和戶外光纜交接箱是廣泛應(yīng)用于光纖接入網(wǎng)光纜間的光纖熔接、配線、調(diào)度、測試中的光通信終端設(shè)備,是光信號(hào)收發(fā)設(shè)備之間信號(hào)傳輸、調(diào)度與轉(zhuǎn)換的樞紐,具有光信號(hào)的調(diào)度、轉(zhuǎn)接等功能。而現(xiàn)用于光纜接頭盒和戶外光纜交接箱的光纖熔接盤主要由熔接基盤和蓋板組成,而熔接基盤內(nèi)具有一個(gè)或兩個(gè)熔接芯片,熔接芯片一般是以六芯、十二芯為單元分別構(gòu)成六芯熔接芯片或十二芯熔接芯片,各熔接芯片上固定多個(gè)熔接隔板,兩兩熔接隔板之間為放置光纖的卡槽,熔接操作時(shí),兩兩熔接隔板之間的卡槽通常卡裝一芯光纖。對(duì)于12芯或12芯以上的熔接芯片,一種是將熔接光纖疊加放置在卡槽中,這樣的疊加方式對(duì)熔接芯片以后的維護(hù)操作帶來很大不便。另一種是增大熔接芯片的面積以增加熔接隔板的數(shù)量,雖然能簡化維護(hù)操作,但占用面積大,由于光纜熔接保護(hù)線路的數(shù)量有限,無法進(jìn)一步提升單位設(shè)備容量,不能滿足多芯光纖的熔接保護(hù)與貯存。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠同時(shí)滿足束狀及帶狀光纜的熔接保護(hù)與貯存,并能對(duì)每一芯光纖都有活動(dòng)卡槽區(qū)作熔接點(diǎn)的保護(hù),結(jié)構(gòu)合理,在有限的空間內(nèi),能提升光纜熔接保護(hù)線路的數(shù)量,維護(hù)操作方便,能保持路由清楚的通用型光纖熔接盤。
本發(fā)明為達(dá)到上述目的的技術(shù)方案是:一種通用型光纖熔接盤,包括熔接基盤和蓋板,所述的熔接基盤包括一體的底板和底板四周的墻板,蓋板鉸接在熔接基盤的后墻板上,熔接基盤左右側(cè)的側(cè)墻板以及前墻板和后墻板的頂部設(shè)有外擋纖板,兩側(cè)墻板在前后側(cè)設(shè)有缺口,其特征在于:所述底板在側(cè)墻板的內(nèi)側(cè)設(shè)有側(cè)隔板,側(cè)隔板頂部設(shè)有朝向側(cè)墻板一側(cè)設(shè)有內(nèi)擋纖板,底板在前墻板和后墻板內(nèi)側(cè)設(shè)有外隔板、內(nèi)隔板及外隔板與內(nèi)隔板之間形成的光纖熔接保護(hù)區(qū),各側(cè)隔板與對(duì)應(yīng)的側(cè)墻板及各外隔板與對(duì)應(yīng)前墻板和后墻板之間形成冗余光纖存貯區(qū);束狀光纜熔接芯片和帶狀光纜熔接芯片可拆安裝在對(duì)應(yīng)的光纖熔接保護(hù)區(qū)處,底板上位于束狀光纜熔接芯片兩側(cè)或/和帶狀光纜熔接芯片的兩側(cè)具有用于對(duì)熔接光纖進(jìn)行限位保護(hù)的活動(dòng)彈性壓塊;
所述的束狀光纜熔接芯片包括第一U形底座和設(shè)置在第一U形底座上多個(gè)豎置的第一分區(qū)隔板,第一U形底座底部兩第一彈性卡塊卡接在底板其中一個(gè)光纖熔接保護(hù)區(qū)的卡口內(nèi);各第一分區(qū)隔板呈弧形排列設(shè)置,各第一分區(qū)隔板沿高度方向在兩側(cè)部設(shè)有至少兩個(gè)貫通側(cè)面的第一隔斷槽口,并將第一分區(qū)隔板沿高度方向分為至少三個(gè)第一活動(dòng)卡槽區(qū),且第一分區(qū)隔板在每一個(gè)第一活動(dòng)卡槽區(qū)的兩側(cè)部設(shè)有用于對(duì)熔接光纖限位的第一限位槽;
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