[發明專利]粘貼校準裝置及方法有效
| 申請號: | 201710508207.3 | 申請日: | 2017-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN107146767B | 公開(公告)日: | 2023-10-20 |
| 發明(設計)人: | 葉飛;耿仁武;王保全;黃秋樺;周鵬 | 申請(專利權)人: | 華霆(合肥)動力技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王寧寧 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘貼 校準 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及工藝設備技術領域,具體而言,涉及一種粘貼校準裝置及方法。
背景技術
在制造行業或其他有發熱設備的行業中,往往需要對發熱設備進行散熱。有的發熱設備(比如,電池模組)需要設置相應工件(比如,液冷扁管)以實現散熱,而該工件一般需要粘貼導熱層(比如,導熱硅膠片),才能使發熱設備和該工件充分接觸以提高散熱效果。目前導熱層的粘貼操作,大多數為人工作業。整個操作過程大致如下:操作員撕去導熱層背面的離型紙,將需要粘貼的工件擺放于工作臺上,輕輕放下導熱層,使導熱層先與工件預貼合,再手工將其緊密貼合在工件表面。
在手工粘貼時,由于放置在工作臺上的導熱硅膠片的位置沒有參考的第一位置標記,導熱硅膠片放置的位置不一,而導致粘貼在液冷扁管上的導熱硅膠片一部分超出液冷扁管,需要進行裁剪,或者液冷扁管有部分沒被粘貼上導熱硅膠片,導致粘貼效果差,粘貼效率低,還浪費了導熱硅膠片的原材料。
因此,如何提供一種粘貼效果好且效率高的粘貼校準裝置及方法,已成為本領域技術人員亟需解決的技術問題。
發明內容
為了克服上述現有技術中的不足,本發明提供一種粘貼校準裝置及方法,以解決上述問題。
為了實現上述目的,本發明較佳實施例所提供的技術方案如下所示:
本發明較佳實施例提供一種粘貼校準裝置,用于給工件粘貼黏膠層,所述粘貼校準裝置包括:
至少一個位置校準器、至少一個粘貼工裝、框架體、相對設置在所述框架體上的底板和頂板、用于承載所述粘貼工裝的升降板、以及用于使所述升降板升降的驅動部;
所述位置校準器設置在所述頂板的一側,所述驅動部設置在所述底板上,所述驅動部的一端與所述升降板連接,所述粘貼工裝設置在所述升降板上,所述頂板開設有供所述粘貼工裝伸出的開口;
所述位置校準器與所述粘貼工裝相配合,用于發出可見光束并照射在所述粘貼工裝的預設位置處形成第一位置標記,以使放置在所述粘貼工裝上的所述黏膠層與所述第一位置標記重合。
在本發明的較佳實施例中,上述位置校準器包括固定架以及設置在所述固定架上的光源發射器,所述固定架設置在所述頂板的一側,所述光源發射器用于發出面型光或發出至少兩束線型光以形成所述第一位置標記。
在本發明的較佳實施例中,上述粘貼校準裝置還包括控制模塊,所述控制模塊與所述驅動部和所述位置校準器連接,所述控制模塊在滿足預設條件時控制所述位置校準器開啟或關閉,所述預設條件包括所述驅動部使所述升降板上升或下降而生成的電信號。
在本發明的較佳實施例中,上述粘貼工裝包括相互配合的第一支撐部、第二支撐部、第一擠壓部,所述第一支撐部、第二支撐部設置在所述升降板上,所述第一擠壓部轉動設置在所述第一支撐部、第二支撐部遠離所述升降板的一端;
與所述第一支撐部、第二支撐部、第一擠壓部對應配合的第三支撐部、第四支撐部、第二擠壓部,所述第三支撐部、第四支撐部設置在所述升降板上,所述第二擠壓部轉動設置在所述第三支撐部、第四支撐部遠離所述升降板的一端,以使所述第一擠壓部和第二擠壓部并排設置且預留有可容納所述工件的空隙。
在本發明的較佳實施例中,上述第一擠壓部、第二擠壓部為與所述工件相配合的柱狀結構。
在本發明的較佳實施例中,上述工件為用于筒狀電池散熱的曲面狀液冷扁管,所述第一擠壓部和第二擠壓部均設置有多個與所述液冷扁管的曲面相配合的擠壓單元。
在本發明的較佳實施例中,上述驅動部包括氣缸和活塞,所述活塞與所述氣缸滑動連接,所述氣缸設置在所述底板上,所述活塞與所述升降板連接,以驅動所述升降板上升或下降。
在本發明的較佳實施例中,上述粘貼校準裝置還包括至少一個用于引導所述升降板的升降方向,以避免所述升降板的升降方向上發生偏離的導軌;所述升降板上設置有與所述導軌相配合的滑塊。
在本發明的較佳實施例中,上述頂板上設置有與所述工件相配合的用于限定或卡固所述工件的限位槽。
本發明的較佳實施例還提供一種粘貼校準方法,應用于上述的粘貼校準裝置,所述粘貼校準裝置包括驅動部、位置校準器以及與驅動部連接的升降板;所述方法包括:
接收控制指令,使驅動部驅動所述升降板上升或下降;
根據驅動部使升降板上升或下降的電信號,控制所述位置校準器的開啟或關閉;
在黏膠層上設置第二位置標記;
當所述位置校準器開啟時,發出可見光束并照射在所述黏膠層上,形成第一位置標記;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





