[發明專利]用于具有玻璃頂蓋的混合式光學封裝的結構和方法

有效

• 申請號: 201710506371.0
• 申請日: 2017-06-28
• 公開（公告）號: CN107546194B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: K·納加拉堅;S·S·安基雷迪
• 申請（專利權）人: 馬克西姆綜合產品公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 蔡洪貴

1.一種光學封裝，包括：

封裝基片，所述封裝基片具有設置在其上的至少一個裸片附接墊、至少一個通氣孔和至少一個基座中的至少一個；

設置在所述封裝基片上的特定用途集成電路裸片，所述特定用途集成電路裸片包括檢測器；

設置在所述封裝基片上的至少一個非光學傳感器裸片；

設置在所述封裝基片上并且使用第一粘合膜元件聯接至所述封裝基片上的預模制聚合物面板單元格，所述預模制聚合物面板單元格包括形成外周邊的多個側壁和限定兩個腔的中間側壁，所述特定用途集成電路裸片被設置在第一腔中，所述至少一個非光學傳感器裸片被設置在第二腔中，所述中間側壁構造成限制所述特定用途集成電路與所述至少一個非光學傳感器裸片之間的串擾，所述中間側壁還包括擱板結構；和

設置在所述預模制聚合物面板單元格上的單體玻璃蓋體，其中，所述單體玻璃蓋體在由所述特定用途集成電路裸片和所述至少一個非光學傳感器裸片所檢測的電磁光譜區是透明的，所述單體玻璃蓋體使用第二粘合膜元件被粘合性地直接結合至所述預模制聚合物面板單元格和所述擱板結構。

2.根據權利要求1所述的光學封裝，其特征在于，所述至少一個通氣孔延伸穿過所述封裝基片。

3.根據權利要求1所述的光學封裝，其特征在于，所述封裝基片包括層壓板。

4.根據權利要求1所述的光學封裝，其特征在于，所述封裝基片包括陶瓷。

5.根據權利要求1所述的光學封裝，其中，所述特定用途集成電路裸片和所述至少一個非光學傳感器基片中的至少一個被設置在所述至少一個基座上。

6.根據權利要求1所述的光學封裝，其特征在于，所述至少一個基座包括間隔件裸片。

7.根據權利要求1所述的光學封裝，其中，所述擱板結構懸垂在所述第一腔和所述第二腔中的至少一個上方。

8.一種用于制造光學封裝的方法，包括：

裝載面板級基片，所述面板級基片具有設置在其上的至少一個裸片附接墊、至少一個通氣孔和至少一個基座中的至少一個；

將具有檢測器的特定用途集成電路裸片放置在所述面板級基片上；

將至少一個非光學傳感器裸片放置在所述面板級基片上；

使用第一粘合膜元件將預模制聚合物面板結合至所述面板級基片，所述預模制聚合物面板單元格包括形成外周邊的多個側壁和限定兩個腔的中間側壁，所述特定用途集成電路裸片被設置在第一腔中，所述至少一個非光學傳感器裸片被設置在第二腔中，所述中間側壁構造成限制所述特定用途集成電路與所述至少一個非光學傳感器裸片之間的串擾，所述中間側壁還包括擱板結構；

使用第二粘合膜元件將至少一個單體玻璃蓋體粘合性地直接結合至所述預模制聚合物面板和所述擱板結構，所述單體玻璃蓋體在由所述特定用途集成電路裸片和所述至少一個非光學傳感器裸片所檢測的電磁光譜區是透明的；以及

固化所述第一粘合膜元件和所述第二粘合膜元件。

9.根據權利要求8所述的用于制造光學封裝的方法，其特征在于，所述至少一個通氣孔延伸穿過所述面板級基片。

10.根據權利要求8所述的用于制造光學封裝的方法，其特征在于，封裝基片包括層壓板。

11.根據權利要求8所述的用于制造光學封裝的方法，其特征在于，封裝基片包括陶瓷。

12.根據權利要求8所述的用于制造光學封裝的方法，進一步包括：

將所述特定用途集成電路裸片和所述至少一個非光學傳感器裸片中的至少一個放置在至少一個基座上。

13.根據權利要求8所述的用于制造光學封裝的方法，進一步包括：

將所述至少一個非光學傳感器裸片放置在所述特定用途集成電路裸片上。