[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體二極管器件的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710496661.1
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN107452812B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭劍華;孫彬
• 申請（專利權(quán)）人: 南通華隆微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L23/29
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本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體二極管器件的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，所述半導(dǎo)體二極管器件的封裝結(jié)構(gòu)包括依次層疊的鋼化玻璃板、樹脂復(fù)合材料膠膜、半導(dǎo)體二極管器件層、金屬?樹脂復(fù)合材料膠膜以及背板。本發(fā)明采用新型的復(fù)合材料膠膜對半導(dǎo)體二極管器件進(jìn)行封裝，提高了半導(dǎo)體二極管器件的使用壽命，且該封裝結(jié)構(gòu)具有穩(wěn)定性好、性能優(yōu)越、耐候性好等優(yōu)點。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體二極管器件的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

近年來，半導(dǎo)體二極管器件常應(yīng)用樹脂材料進(jìn)行封裝，特別是針對太陽能電池或光電探測器，常規(guī)的封裝結(jié)構(gòu)為透明蓋板、EVA封裝膠層、太陽能電池層或光電探測器層、EVA封裝膠層以及背板，因此，如何設(shè)計一種綜合性能優(yōu)異的封裝結(jié)構(gòu)，是業(yè)界亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種半導(dǎo)體二極管器件的封裝結(jié)構(gòu)。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的一種半導(dǎo)體二極管器件的封裝結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體二極管器件的封裝結(jié)構(gòu)包括依次層疊的鋼化玻璃板、樹脂復(fù)合材料膠膜、半導(dǎo)體二極管器件層、金屬-樹脂復(fù)合材料膠膜以及背板；

所述樹脂復(fù)合材料膠膜包括依次層疊的靠近所述半導(dǎo)體二極管器件層的第一乙烯-1- 丁烯共聚物層、第一環(huán)氧樹脂粘結(jié)層、聚萘二甲酸乙二醇酯基層、第二環(huán)氧樹脂粘結(jié)層以及 第一聚四氟乙烯層，其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯基層中開設(shè)有多個貫穿所述聚萘二甲酸 乙二醇酯基層的通孔，所述通孔中填充有第一環(huán)氧樹脂粘結(jié)加強柱，所述第一環(huán)氧樹脂粘 結(jié)加強柱連接所述第一環(huán)氧樹脂粘結(jié)層和所述第二環(huán)氧樹脂粘結(jié)層；

所述金屬-樹脂復(fù)合材料膠膜包括依次層疊的靠近所述半導(dǎo)體二極管器件層的第二乙 烯-1-丁烯共聚物層、第三環(huán)氧樹脂粘結(jié)層、金屬基層、第四環(huán)氧樹脂粘結(jié)層以及第二聚四 氟乙烯層，其中所述金屬基層中開設(shè)有多個貫穿所述金屬基層的通孔，所述通孔中填充有 第二環(huán)氧樹脂粘結(jié)加強柱，所述第二環(huán)氧樹脂粘結(jié)加強柱連接所述第三環(huán)氧樹脂粘結(jié)層和 所述第四環(huán)氧樹脂粘結(jié)層；

所述第一乙烯-1-丁烯共聚物層的厚度為200-400微米，所述第一環(huán)氧 樹脂粘結(jié)層和所述第二環(huán)氧樹脂粘結(jié)層的厚度范圍為400-800納米，所述聚萘二甲酸乙二 醇酯基層的厚度為300-500微米，所述第一聚四氟乙烯層的厚度為100-200微米，所述聚萘 二甲酸乙二醇酯基層中的多個通孔呈矩陣排列。

作為優(yōu)選，所述第二乙烯-1-丁烯共聚物層的厚度為100-500微米，所述第三環(huán)氧樹脂粘結(jié)層和所述第四環(huán)氧樹脂粘結(jié)層的厚度為500-900納米，所述金屬基層的厚度為600-900微米，所述第二聚四氟乙烯層的厚度為100-300微米，所述金屬基層中的多個通孔呈矩陣排列。

作為優(yōu)選，所述金屬基層的材質(zhì)為鋁、銅和不銹鋼中的一種。

作為優(yōu)選，所述半導(dǎo)體二極管器件層中的半導(dǎo)體二極管器件為太陽能電池或光電探測器。

作為優(yōu)選，所述背板為金屬背板或TPT背板。

本發(fā)明的有益效果如下：

本發(fā)明的樹脂復(fù)合材料膠膜和金屬-樹脂復(fù)合材料膠膜中，通過在聚萘二甲酸乙二醇 酯基層或金屬基層中設(shè)置貫穿通孔，使得基層兩側(cè)的環(huán)氧樹脂粘結(jié)層通過環(huán)氧樹脂粘結(jié)加 強柱連接，提高了復(fù)合材料膠膜的粘附力和穩(wěn)定性，避免發(fā)生剝離。

本發(fā)明的金屬-樹脂復(fù)合材料膠膜中通過設(shè)置金屬基層，可以有效反射透過半導(dǎo)體二極管器件層的光，進(jìn)而提高光的利用率。

本發(fā)明通過在靠近半導(dǎo)體二極管器件層側(cè)的復(fù)合材料膠膜中設(shè)置乙烯-1-丁烯共聚物層，而遠(yuǎn)離半導(dǎo)體二極管器件層側(cè)的復(fù)合材料膠膜中設(shè)置聚四氟乙烯層，上述結(jié)構(gòu)的設(shè)置，保證封裝穩(wěn)定性的同時提高了封裝結(jié)構(gòu)的耐候性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；