[發(fā)明專利]一種導(dǎo)電銀漿及其制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710492068.X
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN109119182A
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳光啟高等理工研究院
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00
• 代理公司: 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;盧軍峰

本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電銀漿及其制備方法，按重量百分比，包括：1％～50％的連接料、15％～75％的溶劑、1％～30％的填料和1％～5％的助劑。根據(jù)本發(fā)明的方法制備的導(dǎo)電銀漿阻值低，可用于液晶顯示器、等離子顯示器、電致發(fā)光顯示器、觸摸屏、太陽能電池以及其他電子儀表的表面，附著力優(yōu)良。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及材料領(lǐng)域，更具體地，涉及一種導(dǎo)電銀漿及其制備方法。

背景技術(shù)

目前，隨著電子設(shè)備的發(fā)展，觸摸屏的需求越來越大，因此，對制造觸摸屏所需的導(dǎo)電銀漿需求量也越來越大。但是傳統(tǒng)的導(dǎo)電銀漿采用金屬銀顆粒作為銀漿的主要成分，雖然制備的導(dǎo)電銀漿可以與基材較好的結(jié)合，但是阻值較大，通常至少大于30歐，且混合工藝復(fù)雜，限制了導(dǎo)電銀漿的應(yīng)用。

因此，急需一種阻值低、混合工藝簡單的導(dǎo)電銀漿。

發(fā)明內(nèi)容

針對以上問題，本發(fā)明選用具有低電阻的銀粉、碳粉、碳纖維和石墨烯為填料，尤其當(dāng)填料為碳粉、碳纖維和石墨烯時，由于碳粉、碳纖維和石墨烯具有電導(dǎo)性高、電阻率低、比表面積大、高電子遷移率等特點，因此，可顯著降低導(dǎo)電銀漿的阻值。

本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電銀漿，按重量百分比，包括：1％～50％的連接料、15％～75％的溶劑、1％～30％的填料和1％～5％的助劑。

在上述導(dǎo)電銀漿中，包括5％～25％的填料。

在上述導(dǎo)電銀漿中，填料包括銀粉、碳粉、碳纖維和石墨烯的一種或多種。

在上述導(dǎo)電銀漿中，連接料包括環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂和酚醛樹脂的一種或多種。

在上述導(dǎo)電銀漿中，溶劑包括醚類溶劑(如乙醚)、酯類溶劑(如乙酸乙酯)和/或醇類溶劑(如乙醇)。

在上述導(dǎo)電銀漿中，助劑包括消泡劑(如BYK-141)、流平劑(如BYK-333)、偶聯(lián)劑(如硅烷偶聯(lián)劑)和增稠劑(如纖維素醚、聚丙烯酸酯等)的一種或多種。

本發(fā)明還提供了一種制備導(dǎo)電銀漿的方法，包括以下步驟：

將連接料與溶劑混合，加入助劑，分散；以及再加入填料，研磨、分散，得到導(dǎo)電銀漿。

在上述方法中，按重量百分比，連接料為1％～50％，溶劑為15％～75％，填料為1％～30％，以及助劑為1％～5％。

在上述方法中，填料包括銀粉、碳粉、碳纖維和石墨烯的一種或多種。

在上述方法中，連接料包括環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂和酚醛樹脂的一種或多種。

在上述方法中，溶劑包括醚類溶劑(如乙醚)、酯類溶劑(如乙酸乙酯)和/或醇類溶劑(如乙醇)。

在上述方法中，助劑包括消泡劑(如BYK-141)、流平劑(如BYK-333)、偶聯(lián)劑(如硅烷偶聯(lián)劑)和增稠劑(如纖維素醚、聚丙烯酸酯等)的一種或多種。

本發(fā)明通過篩選填料、對填料的含量以及比例的優(yōu)化，從而提供了制備導(dǎo)電銀漿的配方和方法，使得填料在與基材具有良好結(jié)合的同時，可以顯著降低導(dǎo)電銀漿的阻值，使得制備的導(dǎo)電銀漿的阻值在20歐以下。

具體實施方式

下面的實施例可以使本領(lǐng)域技術(shù)人員更全面地理解本發(fā)明，但不以任何方式限制本發(fā)明。

本發(fā)明選用1％～50％的連接料(環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂和酚醛樹脂的一種或多種)、15％～75％的溶劑(醚類溶劑、酯類溶劑和/或醇類溶劑)、1％～30％的填料(銀粉、碳粉、碳纖維和石墨烯的一種或多種)和1％～5％的助劑(消泡劑、流平劑、偶聯(lián)劑和增稠劑)；