[發(fā)明專利]一種SFP線纜及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710488673.X
• 申請(qǐng)日: 2017-06-23
• 公開（公告）號(hào): CN107170523A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 傅華良;付煒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市瀛通電線有限公司;東莞市開來電子有限公司
• 主分類號(hào): H01B11/00
• 分類號(hào): H01B11/00;H01B7/17;H01B7/18;H01B13/00
• 代理公司: 東莞恒成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44412
• 代理人: 劉仰葉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線材通訊技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種SFP線纜及其制造方法。

背景技術(shù)

SFP是SMALL FORM PLUGGABLE(小型可插拔)的縮寫。SFP線纜支持10Gbps傳輸速率，廣泛應(yīng)用于萬兆網(wǎng)卡，萬兆交換機(jī)，萬兆服務(wù)器，超級(jí)計(jì)算機(jī)，云計(jì)算，云存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)等短距離高速互聯(lián)。現(xiàn)有技術(shù)的SFP線纜一般采用芯線平行包帶工藝來滿足產(chǎn)品特性，但該包帶工藝設(shè)備投資大，生產(chǎn)效率低，給企業(yè)帶來了不小的資產(chǎn)壓力。

在中國發(fā)明專利申請(qǐng)公開說明書201210454755.X公開一種SFP高頻線及其生產(chǎn)方法，其包括若干芯線組、包覆該若干芯線組的屏蔽層以及包覆該屏蔽層的護(hù)套，每一芯線組包括兩芯線、一地線和包覆該兩芯線、地線的第一鋁箔繞包、包覆該第一鋁箔繞包的自粘聚酯層包帶，芯線包括導(dǎo)體和從內(nèi)向外包覆導(dǎo)體的內(nèi)絕緣層、發(fā)泡層和外絕緣層，所述包覆該若干芯線組的屏蔽層從內(nèi)往外依次為非自粘聚酯層包帶、第二鋁箔繞包和編織屏蔽層…可見，上述SFP高頻線結(jié)構(gòu)需將四根芯線分兩次平行包帶后再一起鉸合成纜，然后編織屏蔽層和包覆護(hù)套。采用上述SFP高頻線結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)方法，一方面，包帶工藝設(shè)備投資大，制造生產(chǎn)中，所需的人工成本和維修成本高，給企業(yè)帶來了資產(chǎn)壓力，另一方面，采用包帶工序，包帶材料損耗大，且其加工品質(zhì)控制難度大，易造成品質(zhì)不穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種SFP線纜，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，可降低制造成本。

為解決上述目的，本發(fā)明采用的如下技術(shù)方案。

一種SFP線纜，包括若干條芯線組、依次包覆于若干條芯線組的屏蔽層和絕緣外被，還包括填充層，所述若干條芯線組均勻分布于所述填充層的外表面，每條芯線組與填充層緊密貼合，且每條芯線組的中心軸線到填充層的中心軸線的垂直距離相等。

優(yōu)選地，所述填充層外表面設(shè)置有與每一條芯線組對(duì)應(yīng)的凹面，所述芯線組與所述凹面緊密貼合。

優(yōu)選地，若干條所述芯線組的數(shù)量為四條，所述填充層的外表面設(shè)置有與四條所述芯線組對(duì)應(yīng)的凹面。

優(yōu)選地，所述屏蔽層設(shè)有鋁箔層和鍍錫銅線編織層，鋁箔層和鍍錫銅線編織層之間設(shè)有地線。

優(yōu)選地，鋁箔層設(shè)有鋁箔和包覆所述鋁箔的聚酯帶。

優(yōu)選地，所述芯線組設(shè)有鍍銀導(dǎo)體和包覆鍍銀導(dǎo)體的絕緣層。

本發(fā)明還提供SFP線纜的制造方法，該SFP線纜的制造方法包括以下步驟：

(1)芯線押出：采用共擠工藝押出從內(nèi)到外依次為導(dǎo)體和絕緣層的芯線組；

(2)芯線成纜：將若干條所述芯線組與填充層緊密貼合，并保證每一芯線組的中心軸線到填充層的中心軸線的垂直距離相等，然后依次將鋁箔、聚酯帶纏繞包覆于芯線組外表面；

(3)編織屏蔽層：將步驟(2)的成纜芯線和地線并在一起，并用編織機(jī)對(duì)所述成纜芯線和地線的整體進(jìn)行編織形成鍍錫銅線編織層；

(4)絕緣外被押出：用押出機(jī)將塑膠料在步驟(3)形成的鍍錫銅線編織層上押出形成絕緣外被，從而形成SFP線纜。

優(yōu)選地，還包括電性能檢測步驟，采用檢測設(shè)備對(duì)將步驟(2)的成纜芯線和步驟(4)的SFP線纜進(jìn)行電性能檢測。

優(yōu)選地，還包括退扭步驟，步驟(2)的若干條所述芯線組與所述填充層貼合時(shí)，若干條所述芯線組進(jìn)行退扭步驟。

優(yōu)選地，步驟(2)的成纜芯線和步驟(4)的SFP線纜通過收線軸進(jìn)行收線，收線軸收線時(shí)轉(zhuǎn)速≤25M/S，收線軸的尺寸≥630MM。

本發(fā)明的有益效果如下：本發(fā)明的所述若干條芯線均勻分布于所述填充層外表層，每條芯線組與填充層緊密貼合，且每條芯線組的中心軸線到填充層的中心軸線的垂直距離相等，由此，若干條所述芯線組相互之間的距離相同，確保達(dá)到SFP線纜行業(yè)內(nèi)的電性能指標(biāo)，如阻抗、SKEW和回波損耗等，從而滿足行業(yè)內(nèi)SFP線纜產(chǎn)品的要求，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的SFP線纜無需將芯線分兩次平行包帶后再一起成纜，省去了包帶工序，可直接將若干條芯線組和填充層一次性成纜，一方面，節(jié)省了包帶材料的費(fèi)用，以及包帶設(shè)備的投資，降低總體投資，另一方面，生產(chǎn)效率更高，且相比現(xiàn)有技術(shù)的SFP線纜，本發(fā)明的SFP線纜結(jié)構(gòu)更為緊湊，外徑更小，從而節(jié)省了屏蔽層和絕緣外被的材料用量，降低制造成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的SFP線纜的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的SFP線纜的制造方法的流程圖。