[發明專利]一種SFP線纜及其制造方法

在審

• 申請號: 201710488673.X
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN107170523A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 傅華良;付煒
• 申請（專利權）人: 東莞市瀛通電線有限公司;東莞市開來電子有限公司
• 主分類號: H01B11/00
• 分類號: H01B11/00;H01B7/17;H01B7/18;H01B13/00
• 代理公司: 東莞恒成知識產權代理事務所(普通合伙)44412
• 代理人: 劉仰葉

1.一種SFP線纜，包括若干條芯線組、依次包覆于若干條芯線組的屏蔽層和絕緣外被，其特征在于，還包括填充層，所述若干條芯線組均勻分布于所述填充層的外表面，每條芯線組與填充層緊密貼合，且每條芯線組的中心軸線到填充層的中心軸線的垂直距離相等。

2.根據權利要求1所述的一種SFP線纜，其特征在于，所述填充層外表面設置有與每一條芯線組對應的凹面，所述芯線組與所述凹面緊密貼合。

3.根據權利要求2所述的一種SFP線纜，其特征在于，若干條所述芯線組的數量為四條，所述填充層的外表面設置有與四條所述芯線組對應的凹面。

4.根據權利要求1所述的一種SFP線纜，其特征在于，所述屏蔽層設有鋁箔層和鍍錫銅線編織層，鋁箔層和鍍錫銅線編織層之間設有地線。

5.根據權利要求4所述的一種SFP線纜，其特征在于，鋁箔層設有鋁箔和包覆所述鋁箔的聚酯帶。

6.根據權利要求1所述的一種SFP線纜，其特征在于，所述芯線組設有鍍銀導體和包覆鍍銀導體的絕緣層。

7.SFP線纜的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)芯線押出：采用共擠工藝押出從內到外依次為導體和絕緣層的芯線組；

(2)芯線成纜：將若干條所述芯線組與填充層緊密貼合，并保證每一芯線組的中心軸線到填充層的中心軸線的垂直距離相等，然后依次將鋁箔、聚酯帶纏繞包覆于芯線組外表面；

(3)編織屏蔽層：將步驟(2)的成纜芯線和地線并在一起，并用編織機對所述成纜芯線和地線的整體進行編織形成鍍錫銅線編織層；

(4)絕緣外被押出：用押出機將塑膠料在步驟(3)形成的鍍錫銅線編織層上押出形成絕緣外被，從而形成SFP線纜。

8.根據權利要求7所述的SFP線纜的制造方法，其特征在于，還包括電性能檢測步驟，采用檢測設備對將步驟(2)的成纜芯線和步驟(4)的SFP線纜進行電性能檢測。

9.根據權利要求7所述的SFP線纜的制造方法，其特征在于，還包括退扭步驟，步驟(2)的若干條所述芯線組與所述填充層貼合時，若干條所述芯線組進行退扭步驟。

10.根據權利要求7所述的SFP線纜的制造方法，其特征在于，步驟(2)的成纜芯線和步驟(4)的SFP線纜通過收線軸進行收線，收線軸收線時轉速≤25M/S，收線軸的尺寸≥630MM。