[發明專利]電子元件接地結構

在審

• 申請號: 201710485587.3
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN107221765A
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 張丙琳;夏雨
• 申請（專利權）人: 上海傳英信息技術有限公司
• 主分類號: H01R4/64
• 分類號: H01R4/64
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 楊澤,劉芳

技術領域

本發明實施例涉及電子元件裝配技術領域，尤其涉及一種電子元件接地結構。

背景技術

由于電子設備在工作時會有間歇性或者持續性的電壓電流變換，快速的電壓變換導致在不同頻帶內產生電磁能量，即電磁干擾。隨著技術的發展，電子設備的頻段急劇增加，不同電子元件之間的電磁干擾也越來越嚴重。

現有技術中，通過在電子元件設置若干個接地點，并將這些接地點直接接觸接地區域，來實現電子元件的接地，用以解決電磁干擾問題。

但該種方式受限于結構和干擾源，其接地效果以及屏蔽效果均有待提高。

發明內容

本發明實施例提供一種電子元件接地結構，能夠優化接地、屏蔽干擾并提高射頻指標。

本發明實施例提供一種電子元件接地結構，包括：電子元件、導電布和具有接地點的接地件；

所述導電布為表面鍍有導電金屬層的纖維布；

所述導電布與所述電子元件和所述接地點分別連接，并且，所述電子元件通過所述導電布與所述接地件電性導通。

在一實施例中，所述電子元件貼設在所述導電布的一側；

所述接地件貼設在所述導電布的另一側。

在一實施例中，電子元件接地結構還包括非金屬框架；

所述非金屬框架貼設在所述接地件一側；

所述非金屬框架設有接地孔，所述接地孔從外延伸至所述接地件；

所述導電布穿過所述接地孔。

進一步的，所述電子元件嵌入在所述接地孔中。從而相對的增加了空間利用率，使電子元件接地結構更為緊密。

在一實施例中，所述電子元件外側包裹有導電金屬箔，并且，所述導電布包裹在所述導電金屬箔外。

進一步的，所述電子元件為攝像頭組件。

在一實施例中，所述電子元件為柔性電路板；

所述導電布包裹在所述柔性電路板外側。

進一步的，所述接地件貼合在所述導電布外側。

在一實施例中，所述電子元件具有接地彈片，所述導電布包裹在所述接地彈片上。

在一實施例中，所述電子元件具有漏銅導電區域，所述導電布覆蓋地貼設在所述漏銅導電區域上。

本發明實施例提供的電子元件接地結構，通過電子元件、導電布和具有接地點的接地件的相互配合，其中，導電布與電子元件和接地點分別連接，并且，電子元件通過導電布與接地件電性導通，使電子元件通過導電布實現接地，因導電布的特性，增加了電子元件與接地件的接觸面積，優化了電子元件與接地件的接觸效果，從而優化了電子元件的接地、屏蔽干擾效果，還提高了其射頻指標。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例一中的電子元件接地結構立體圖；

圖2為本發明實施例一中的電子元件接地結構示意圖；

圖3為本發明實施例二中的電子元件接地結構立體圖；

圖4為本發明實施例二中的電子元件接地結構示意圖；

圖5為本發明實施例三中的電子元件接地結構立體圖；

圖6為本發明實施例三中的電子元件接地結構示意圖；

圖7為本發明實施例四中的電子元件接地結構立體圖；

圖8為本發明實施例四中的電子元件接地結構示意圖；

圖9為本發明實施例五中的電子元件接地結構示意圖；

圖10為本發明實施例六中的電子元件接地結構示意圖；

圖11為本發明實施例七中的電子元件接地結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

下面以具體地實施例對本發明的技術方案進行詳細說明。下面這幾個具體的實施例可以相互結合，對于相同或相似的概念或過程可能在某些實施例不再贅述。