[發(fā)明專利]電子元件接地結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710485587.3
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN107221765A
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張丙琳;夏雨
• 申請（專利權(quán)）人: 上海傳英信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01R4/64
• 分類號: H01R4/64
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 楊澤,劉芳

1.一種電子元件接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：電子元件、導(dǎo)電布和具有接地點的接地件；

所述導(dǎo)電布為表面鍍有導(dǎo)電金屬層的纖維布；

所述導(dǎo)電布與所述電子元件和所述接地點分別連接，并且，所述電子元件通過所述導(dǎo)電布與所述接地件電性導(dǎo)通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件貼設(shè)在所述導(dǎo)電布的一側(cè)；

所述接地件貼設(shè)在所述導(dǎo)電布的另一側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括非金屬框架；

所述非金屬框架貼設(shè)在所述接地件一側(cè)；

所述非金屬框架設(shè)有接地孔，所述接地孔從外延伸至所述接地件；

所述導(dǎo)電布穿過所述接地孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件嵌入在所述接地孔中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件外側(cè)包裹有導(dǎo)電金屬箔，并且，所述導(dǎo)電布包裹在所述導(dǎo)電金屬箔外。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件為攝像頭組件。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件為柔性電路板；

所述導(dǎo)電布包裹在所述柔性電路板外側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元件接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地件貼合在所述導(dǎo)電布外側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件具有接地彈片，所述導(dǎo)電布包裹在所述接地彈片上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件具有漏銅導(dǎo)電區(qū)域，所述導(dǎo)電布覆蓋地貼設(shè)在所述漏銅導(dǎo)電區(qū)域上。