[發(fā)明專利]天線系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710482127.5
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN107394393A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉見傳;劉毛;岳月華
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞聲科技(新加坡)有限公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q23/00
• 代理公司: 廣東廣和律師事務(wù)所44298
• 代理人: 陳巍巍

1.一種天線系統(tǒng)，其特征在于，包括饋電點(diǎn)、天線陣列和功分網(wǎng)絡(luò)，所述天線陣列與所述功分網(wǎng)絡(luò)分別設(shè)置于相對的兩個面上；

所述天線陣列包括四個天線單元；所述功分網(wǎng)絡(luò)包括四個功分模塊，四個所述功分模塊的一端與四個天線單元一一對應(yīng)連接，另一端相互連接，且連接于饋電點(diǎn)，以形成5G天線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線系統(tǒng)，其特征在于，沿所述天線陣列指向所述功分網(wǎng)絡(luò)的方向，在相對應(yīng)連接的一組所述天線單元與所述功分模塊中，所述天線單元與所述功分模塊至少部分相對。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線系統(tǒng)，其特征在于，各所述功分模塊包括依次相連的第一模塊段、第二模塊段、第三模塊段以及第四模塊段，所述第一模塊段與所述第三模塊段平行且間隔設(shè)置，所述第二模塊段與所述第四模塊段平行且間隔設(shè)置，且所述第一模塊段與所述第四模塊段之間留有間隔；各所述功分模塊通過所述第四模塊段的末端相互連接；所述天線單元連接于所述第一模塊段的末端。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線系統(tǒng)，其特征在于，四組所述功分模塊、所述天線單元呈行列式分布，在各行的兩個所述功分模塊中，兩個所述第一模塊段位于兩個所述第三模塊段之間；在各列的兩個所述功分模塊中，兩個所述第四模塊段位于兩個所述第二模塊段之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線系統(tǒng)，其特征在于，所述功分網(wǎng)絡(luò)還包括設(shè)置于所述功分模塊之間的連接部，所述連接部包括連接于所述饋電點(diǎn)的第一連接段和兩條并聯(lián)設(shè)置的第二連接段，所述第二連接段的一端連接于所述第一連接段，另一端連接于同一列的兩個所述功分模塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線系統(tǒng)，其特征在于，所述第二連接段包括首尾連接的第一子段和第二子段，所述第一子段遠(yuǎn)離所述第二子段的一端連接于所述第一連接段；所述第二子段遠(yuǎn)離所述第一子段的一端連接于位于同一列的兩個所述第四模塊段。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線系統(tǒng)，其特征在于，所述第一連接段、所述第二子段、所述第一模塊段、所述第二模塊段和所述第三模塊段為第一微帶傳輸線；所述第一子段和所述第四模塊段為第二微帶傳輸線；所述第一微帶傳輸線的特性阻抗小于所述第二微帶傳輸線的特性阻抗。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線系統(tǒng)，其特征在于，還包括隔離電阻，同列的兩個所述第四模塊段之間、兩個所述第二子段之間分別通過所述隔離電阻連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線系統(tǒng)，其特征在于，還包括層疊設(shè)置的第一電路板、系統(tǒng)地和第二電路板，所述天線單元設(shè)置于所述第一電路板遠(yuǎn)離所述第二電路板的一面；所述功分網(wǎng)絡(luò)設(shè)置于所述第二電路板遠(yuǎn)離所述第一電路板的一面。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線系統(tǒng)，其特征在于，沿所述天線陣列指向所述功分網(wǎng)絡(luò)的方向，各所述饋電點(diǎn)的投影的中心到所述天線單元的投影的中心的距離相等，以保證信號輸送到所述天線單元的相位相同。