[發明專利]一種2.2≤Dk＜6.5的HDI板制作方法

在審

• 申請號: 201710480770.4
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN107278061A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 高紹兵
• 申請（專利權）人: 廬江縣典揚電子材料有限公司;安徽升鴻電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/18;H05K1/03
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司34112
• 代理人: 方琦

技術領域

本發明涉及HDI板制作方法領域，具體是一種2.2≤Dk＜6.5的HDI板制作方法。

背景技術

現有HDI技術，首先覆銅板的制作：膠水調制、將玻璃纖維布涂膠烘干得到半固化片、將半固化片雙面敷銅熱壓制得Dk=3.0左右的覆銅板；其次HDI的制作：①先在覆銅板雙面進行壓膜、曝光、顯影、蝕銅、去膜、棕化后得到內層線路板，再在內層線路板上下兩面疊合半固化片和銅箔后壓合，最后將壓合后的產品雙面進行壓膜、曝光、顯影、蝕銅、去膜、棕化后得到中間層線路板并鉆孔鍍銅；②將以上得到的線路板上下兩面疊合半固化片和銅箔后壓合，再將壓合后的產品雙面進行壓膜、曝光、顯影、蝕銅、去膜、棕化后得到表面層線路板并制作盲孔、通孔及孔金屬化。得到Dk=3.0左右的HDI線路板。現有產品沒有2.2≤Dk＜6.5的高頻HDI板，并且現有技術采用的銅箔、玻璃纖維布的制造不僅耗能而且污染環境，在制作線路圖時采用化學沉銅也存在環境污染的問題。

發明內容本發明的目的是提供一種2.2≤Dk＜6.5的HDI板制作方法，以解決現有產品無2.2≤Dk＜6.5的高頻HDI板的問題。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案為：

一種2.2≤Dk＜6.5的HDI板制作方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）基材制作：

將低介電常數的高Q值陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，混合后成型燒結加工成坯料，然后將坯料車削成薄膜；

（2）、高密度互聯1+N+2+N+1層線路板制作，包括以下步驟：

（2.1）、制作中心2層線路圖：選擇一片薄膜，首先按照電路設計需要在薄膜上鉆孔，然后在該薄膜的雙表面層上采用離子注入方式注入銅離子、同時孔洞內表面層注入銅離子，再采用電鍍的方式在注有銅離子的地方沉積銅制得線路圖、同時孔洞內表面層也沉積銅，線路銅表面是粗糙的，聚四氟乙烯薄膜的雙面制作的線路圖即為中心2層線圖；

（2.2）制作上、下N層線路板：

利用增層法原理，選用2N片聚四氟乙烯薄膜，首先按照電路設計需要在2N片聚四氟乙烯薄膜上鉆孔，利用離子注入方式分別在每片薄膜單面表面層注入銅離子、同時孔洞內表面層也注入銅離子；再利用電鍍方式把2N片薄膜有銅離子的地方沉積銅制得線路圖、同時孔洞內表面層也沉積銅；每片薄膜表面所制得的線路銅表面是粗糙的；制得的2N片單面線路圖即為上下N層線路板 ；

（2.3）、制作最上層和最下層線路板：

最上層和最下層線路板選擇2片薄膜作為基板，首先按照電路設計需要在薄膜上鉆孔，利用離子注入方式在每片薄膜單面表面層注入銅離子、同時孔洞內表面層也注入銅離子；再利用電鍍方式把2片薄膜有銅離子的地方沉積銅制得線路圖、同時孔洞內表面層也沉積銅；每片薄膜表面所制得的線路銅表面是平整的；制得的2片線路板即為最上層和最下層線路板。

（2.4）、疊板壓合：

將最上層1層線路板、中間上N層線路板、中心2層線路板、中間下N層線路板、最下層線路板依次按從上至下方向疊合，孔的位置上下對齊，有的位置的孔是通孔、有的位置的孔是埋孔、有的位置的孔是盲孔；然后進行真空高溫壓合獲得板材制得2.2≤Dk＜6.5的高頻HDI板。

所述的一種2.2≤Dk＜6.5的HDI板制作方法，其特征在于：步驟（1）中坯料車削得到的薄膜厚度從0.01-0.075mm均可實現。

所述的一種2.2≤Dk＜6.5的HDI板制作方法，其特征在于：步驟（1）中，低介電常數的高Q值陶瓷粉料為氧化鋁、硅酸鎂、二氧化硅三種陶瓷粉料的混合物，混合物中二氧化硅質量為混合物總質量的40-70%、硅酸鎂質量為混合物總質量的10-30%、余量為氧化鋁，陶瓷粉料的介電常數值在10-30，陶瓷粉料的Q值＞10000。

所述的一種2.2≤Dk＜6.5的HDI板制作方法，其特征在于：步驟（1）中，成型時壓力要求是100kg/cm²、成型時間是50h；燒結溫度380℃、燒結時間50h。

所述的一種2.2≤Dk＜6.5的HDI板制作方法，其特征在于：步驟（1）中，車削所用設備為旋切機。

所述的一種2.2≤Dk＜6.5的HDI板制作方法，其特征在于：采用車削、離子注入、電鍍的方式制作2.2≤Dk＜6.5的高頻HDI板。