[發明專利]具有虛設管芯的封裝結構、半導體裝置及其形成方法

有效

• 申請號: 201710478033.0
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN108122861B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 林彥甫;余振華;陳憲偉;李孟燦;吳偉誠
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/522;H01L25/065
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種封裝結構，其特征在于，包括：

一個或多個主管芯；

一個或多個虛設管芯，所述一個或多個虛設管芯中的虛設管芯被定位在所述一個或多個主管芯中的主管芯旁邊，且所述一個或多個虛設管芯中的所述虛設管芯包括設置在襯底上方的聚合物層，所述聚合物層限定所述一個或多個虛設管芯中的所述虛設管芯的表面；

模塑料，沿所述一個或多個主管芯的側壁及所述一個或多個虛設管芯的側壁延伸；以及

多個重布線層，包括多個通孔及多個導電線，其中每一個所述多個重布線層都設置在所述封裝結構的相同水平處，所述一個或多個主管芯接觸所述多個重布線層的第一表面，且所述一個或多個虛設管芯中的所述虛設管芯的設置方式是使由所述聚合物層限定的所述虛設管芯的所述表面最靠近所述多個重布線層的所述第一表面，且所述聚合物層在所述襯底與所述多個重布線層的所述第一表面之間延伸；以及

多個外部連接件，設置在所述多個重布線層的第二表面上，所述第一表面與所述第二表面是所述多個重布線層的相對表面。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構在所述封裝結構的平面圖中的面積是第一面積，所述封裝結構在所述封裝結構的所述平面圖中被所述一個或多個主管芯及所述一個或多個虛設管芯覆蓋的面積是第二面積，且所述第一面積對所述第二面積的比率是2.5或小于2.5。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述一個或多個虛設管芯中的所述虛設管芯包括設置在所述聚合物層中的多個金屬柱。

4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，在所述一個或多個虛設管芯的所述虛設管芯的所述聚合物層中不包括電連接件。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述一個或多個主管芯的襯底包含與所述一個或多個虛設管芯的所述襯底相同的材料。

6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述一個或多個主管芯的有效熱膨脹系數相同于所述一個或多個虛設管芯的有效熱膨脹系數。

7.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述一個或多個虛設管芯中的所述虛設管芯的厚度小于所述一個或多個主管芯中的主管芯的厚度，其中所述一個或多個主管芯中的所述主管芯的所述厚度與所述一個或多個虛設管芯中的所述虛設管芯的所述厚度是在與所述一個或多個主管芯中的所述主管芯的主表面垂直的方向上測量。

8.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述一個或多個虛設管芯中的所述虛設管芯包括沿所述虛設管芯的與所述多個重布線層的所述第一表面最靠近的所述表面暴露出的電連接件。

9.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，所述多個通孔中的通孔電連接到所述一個或多個虛設管芯中的所述虛設管芯的所述電連接件。

10.根據權利要求9所述的封裝結構，其特征在于，所述多個通孔中的所述通孔將所述一個或多個虛設管芯中的所述虛設管芯的所述電連接件電連接到接地節點。

11.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，所述一個或多個虛設管芯中的所述電連接件與所述多個重布線層的所述多個通孔及所述多個導電線電隔離。

12.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述模塑料覆蓋所述一個或多個虛設管芯的最靠近所述多個重布線層的所述第一表面的所述表面。