[發明專利]一種電視主板的全回流生產工藝

在審

• 申請號: 201710477669.3
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN107404810A
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 李戡;蔣吉強;石紹均
• 申請（專利權）人: 廣東長虹電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 伍傳松

技術領域

本發明涉及電視主板的生產工藝，特別是通過機器實現全機貼全回流的電視主板生產工藝。

背景技術

當前，作為“世界工廠”的中國，正受到雙重的挑戰：發達國家正在進行“以智能制造為主導的工業革命”運動，東盟國家、印度和拉美國家則擁有更低的勞動力和資源成本。在這樣的形勢之下，如何在保持增長的同時，促進產業升級，是中國制造業不得不思考的問題。

越來越多的電子制造企業通過電子制造智能化來提升企業的綜合競爭力—降低制造成本、減少人員配置、提升設備利用率，同時實現對物料和生產制程的全面管控。故在電子元器件的領域上，通過機器實現全機貼全回流工藝的生產模式將成為電子行業產品銷售的亮點。

目前傳統的電視主板加工分為兩部分：主要針對電阻、電容、電感、磁珠、晶振和集成電路等重量輕、包裝標準化的器件可以采用機貼后回流焊的方式；而對于AV插座、RJ45插座、VGA插座、高頻頭插座等器件，市面上制作此類插座的材料一般采用PBT或ABS或PA66，耐溫值在230度左右，不適合應用在具有高溫過程的回流焊工藝上，因此，以往電視主板加工工藝是先將電阻、電容、電感、磁珠、晶振和集成電路等器件回流焊接在電路板上，將AV插座、RJ45插座、VGA插座、高頻頭插座等器件通過波峰焊的方式焊接在電路板上。

同時，以往AV插座、RJ45插座、VGA插座、tuner插座等器件外形上沒有同一的制造標準，例如，通常AV插座為了配合波峰焊方式，表面會制造成凹凸不平，VGA插座和/或RJ45插座的引腳會采用通孔插針型，這些結構使得AV插座、RJ45插座、VGA插座、tuner插座等器件貼片在電路板上時不能使用機器，必須人工操作，導致生產效率低下。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的目的是提供一種電視主板的全回流生產工藝。

本發明采用的技術方案是：

一種電視主板的全回流生產工藝，包括以下：

步驟a、提取電路板；

步驟b、將焊錫膏或者貼片膠涂覆在電路板上；

步驟c、將電視元件貼裝在涂覆有焊錫膏或者貼片膠的電路板上，其中電視元件采用耐溫的塑膠材料；

步驟d、將貼裝有電視元件的電路板進行回流焊接處理；

步驟e、取出回流焊接后的電路板。

所述電視元件采用PPA或者PA9T或者LCP的塑膠材料制成。

所述電視元件包括AV插座，該AV插座上設置有能夠使AV插座平穩貼裝在電路板上的平整部。

所述電視元件包括tuner插座，該tuner插座上設置有能夠使tuner插座加熱均勻的開口。

所述電視元件包括VGA插座和/或RJ45插座，該VGA插座和/或RJ45插座上設置有引腳，該引腳為平腳。

所述電路板包括第一面和第二面，步驟a包括步驟a1和步驟a2；

步驟a1、提取電路板，并且將電路板的第一面依次進行步驟b至步驟e，進入步驟a2；

步驟a2、將電路板翻轉，并且將電路板的第二面依次進行步驟b至步驟e。

進一步，步驟e后還包括：

步驟f、檢查回流焊接后的電路板是否合格，若不合格，則進入步驟g；

步驟g、返修。

進一步，步驟e后還包括：

步驟h、對電路板進行托盤或者編帶包裝。

本發明的有益效果：

本發明電視主板的生產工藝，將電視元件采用耐溫的塑膠材料，耐溫值提高到260度，能夠配合回流焊使用，電視主板上的元件均可以進行回流焊，在提取電路板后，將焊錫膏或者貼片膠涂覆在電路板，將各個電視元件貼裝在涂覆有焊錫膏或者貼片膠的電路板上，最后將貼裝有電視元件的電路板進行回流焊接處理，整個過程可以直接在機器中運行，無需人工操作，大大提高了效率，相比波峰焊接工藝，電視元件受到的熱沖擊小，大大節省了焊料的使用，避免橋接缺陷的產生，同時使得電視元件的焊接位置更準確。

附圖說明

下面結合附圖對本發明的具體實施方式做進一步的說明。

圖1是本發明電視主板生產工藝的流程圖。

圖2是本發明電視主板tuner插座的貼片示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，電視主板的全回流生產工藝，包括以下：

步驟a、提取電路板1；

步驟b、將焊錫膏或者貼片膠涂覆在電路板1上；

步驟c、將電視元件貼裝在涂覆有焊錫膏或者貼片膠的電路板1上，其中電視元件采用耐溫的塑膠材料；