[發明專利]一種免貼耐高溫材料的PCB板加工工藝在審
| 申請號： | 201710474923.4 | 申請日： | 2017-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN107148167A | 公開（公告）日： | 2017-09-08 |
| 發明（設計）人： | 張文平 | 申請（專利權）人： | 東莞聯橋電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙)44400 | 代理人： | 蔣亞兵 |
| 地址： | 523378 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 耐高溫 材料 pcb 加工 工藝 | ||
1.一種免貼耐高溫材料的PCB板加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：
(1)提供做好第一次表面處理工藝的PCB板；
(2)在完成步驟(1)的表面處理圖形的位置處印上錫膏，印錫膏工藝步驟包括：
a.錫膏攪拌：錫膏解凍回溫4小時以上，朝同一方向攪拌30圈以上；
b.印錫膏：核對印刷位置后進行印刷；
c.過紅外隧道爐：對完成步驟b的PCB板在30分鐘內過完紅外隧道爐；
d.清洗：采用熱水進行清洗，然后進行烘干；
(3)完成步驟(2)后鑼出成品的外形并V-CUT、清洗；
(4)完成步驟(3)后對PCB板各層進行開路、短路測試；
(5)完成步驟(4)后對PCB板進行成品外觀檢查及包裝/入庫。
2.根據權利要求1所述的一種免貼耐高溫材料的PCB板加工工藝，其特征在于，所述步驟(1)前還包括以下步驟：
A提供PCB板原料；
B對所述步驟A中的PCB板原料分別進行開料；
C對完成步驟B的PCB板中作為內層原料的表面進行內層圖形轉印以形成內層電路線路，并對所述內層電路線路進行自動光學檢測；
D將完成步驟C的PCB板進行疊設、壓合、打靶及鉆孔工藝；
E將完成步驟D的PCB板進行沉銅工藝；
F將完成步驟E的PCB板進行一次干膜及一次蝕刻工藝；
G將完成步驟F的PCB板進行壓膜、曝光、顯影、檢查工藝，后制作第一次表面處理。
3.根據權利要求1所述的一種免貼耐高溫材料的PCB板加工工藝，其特征在于，所述步驟(2)中b步驟采用絲網印刷，絲網目數為300目，刮印速度為10-15HZ。
4.根據權利要求1所述的一種免貼耐高溫材料的PCB板加工工藝，其特征在于，所述步驟(2)中c步驟過紅外隧道爐的輸送速度為1000±100mm/min；所述紅外隧道爐的爐溫設置為190℃-260℃；過紅外隧道爐時，PCB板上的錫膏面朝上。
5.根據權利要求1所述的一種免貼耐高溫材料的PCB板加工工藝，其特征在于，所述步驟(2)中d步驟中熱水溫度為60±10℃；烘干溫度為80±10℃。
6.根據權利要求1所述的一種免貼耐高溫材料的PCB板加工工藝，其特征在于，所述步驟(2)中b步驟對首片印刷錫膏貼試貼膜，試貼膜匹配后撕掉，正式開始印刷錫膏動作。
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