[發明專利]一種低流膠半固化片

有效

• 申請號: 201710470276.X
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN107163274B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 易強;崔春梅;袁告;肖升高;陳誠;儲正振
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08J7/04
• 分類號: C08J7/04;C08L63/00;C08K7/18;C09D201/08;C09D163/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

本發明揭示了一種低流膠半固化片，其包括：半固化片基片，其包括上表面及與上表面相背的下表面；涂覆樹脂層，設于半固化片基片的上表面和下表面；涂覆樹脂層中含有柔性長碳鏈高分子量樹脂；半固化片基片包括增強材料及浸漬于增強材料上的浸漬樹脂層，浸漬樹脂層含有重均分子量Mw為100?5000的樹脂和40?70％質量份的填料。與現有技術相比，本發明中的低流膠半固化片具有低流膠特性，且具備優異的韌性，半固化片經機械沖切邊緣質量好，樹脂粉脫落少，固化后基材內部無空洞，粘結性能優異，熱膨脹系數低，彎曲強度及模量更高。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，特別涉及一種用于剛撓結合印制電路板、階梯板和金屬基散熱冷板等特殊印制電路板生產中作為粘結層材料用的無鹵低樹脂流動性半固化片。

背景技術

剛撓結合印制電路板、階梯板和金屬基散熱冷板是當下需求及發展正旺的印制電路板，此類特殊印制電路板是實現互聯領域小型高密度化和提升安全性能的有效手段。

剛撓結合板等印制電路板在加工制作時使用的粘結材料主要有無增強材料的純樹脂膠膜和有增強材料的低流動半固化片。純樹脂膠膜因耐熱性差、模量低和熱膨脹系數太大等原因逐漸被含增強材料的低流膠半固化片所取代，現有半固化片的結構如附圖1所示，包括增強材料1及浸漬于增強材料上的樹脂層2。最早期的低流膠半固化片通過增加普通半固化片的烘烤程度來實現，但該方法具有粘結力較差等缺陷。

為了解決上述問題，現階段實現半固化片低流膠的技術方法為通過樹脂配方設計，主要為引入諸如橡膠、酚氧樹脂等高分子量材料來增加配方平均分子量，提升配方體系粘度，并輔以高溫適度烘烤，如專利CN102775734A中為了實現低流膠，在樹脂配方中添加酚氧樹脂、殼核橡膠和高分子環氧樹脂，再如專利JP2006316104A中為了實現低流膠，在樹脂配方中添加環氧化聚丁二烯，但是，這種方法會增大樹脂組分對增強材料的浸漬難度而產生基材缺陷，同時高黏度的樹脂組合物容易造成工藝問題而影響半固化片表觀，在使用中對印制電路板造成缺陷，并且較多的高分子量材料會降低半固化片的剛性，使得熱膨脹系數增大，容易出現與被粘結材料的匹配性問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種低流膠半固化片，其具有不同組分構成的特殊結構，且該半固化片流膠小，機械沖切樹脂粉脫落少，具有良好的粘結性，較低的熱膨脹系數和較高的剛性保持率，滿足剛撓結合板、階梯板和金屬基散熱板等特殊印制電路板的使用要求，并且具有更優的匹配性。

其中，低流膠半固化片包括：

半固化片基片，其包括上表面及與所述上表面相背的下表面；

涂覆樹脂層，設于所述半固化片基片的上表面和下表面；

其中，所述涂覆樹脂層中含有柔性長碳鏈高分子量樹脂；所述半固化片基片包括增強材料及浸漬于所述增強材料上的浸漬樹脂層，所述浸漬樹脂層含有重均分子量Mw為100-5000的樹脂和40-70％質量份的填料。

作為本發明的進一步改進，所述涂覆樹脂層的厚度為3-20μm。

作為本發明的進一步改進，所述柔性長碳鏈高分子量樹脂的結構式為：

其中，x:y:z＝0:0.85:0.15～0.15:0.5:0.35，x+y+z≤1，0≤x≤0.15，0.5≤y≤0.85，0.15≤z≤0.35，100≤n≤20000，其重均分子量介于10萬-100萬之間；