[發(fā)明專利]一種電子元器件的加工焊接工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710466109.8
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN107249260A
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發(fā)明（設計）人: 王荃雄
• 申請（專利權）人: 長興恒業(yè)達電子有限公司
• 主分類號: H05K3/26
• 分類號: H05K3/26;H05K3/34
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司33100
• 代理人: 劉曉春

1.一種電子元器件的加工焊接工藝，其特征在于，包括以下步驟：

1)印刷電路板的選取：選取與所需要焊接的電子元器件規(guī)格相適配的印刷電路板，檢查選取的印刷電路板是否存在邊角出現(xiàn)殘缺以及表面出現(xiàn)裂痕等質量問題；

2)印刷電路板的清洗：將步驟1)中選取好的印刷電路板放入潔凈區(qū)，再由風機通過吹淋噴嘴噴出經(jīng)過高效過濾的潔凈氮氣強風吹除印刷電路板表面吸附塵埃；

3)焊接工裝的鍍膜：焊接工裝在鍍膜前使用水噴砂處理工藝去除表面附著的異物顆粒，然后使用鍍膜設備對焊接工裝的表面鍍上陶瓷膜；

4)印刷電路板的鉆孔處理：根據(jù)電子元器件的規(guī)格，使用不同直徑的鉆頭在印刷電路板的表面開設通孔；

5)焊錫膏絲網(wǎng)的制作：根據(jù)電子元器件在印刷電路板上的位置以及規(guī)格，編織制得與電子元器件相適配的焊錫膏絲網(wǎng)；

6)電子元器件與印刷電路板的連接處理：在焊接工裝使用前進行350℃高溫烘烤和離子除靜電處理，使用焊接工裝將等待焊接的電子元器件插入步驟4)中印刷電路板表面已經(jīng)開設好的通孔的內部并排列整齊；

7)焊錫膏絲網(wǎng)與印刷電路板的連接處理：將步驟6)中的印刷電路板放入錫膏印刷機中，利用錫膏印刷機的光學定位對焊錫膏絲網(wǎng)與印刷電路板進行位置上的對應；

8)焊接處理：利用回流焊設備對電子元器件進行焊接，在焊接過程中，觀察溫度曲線測試儀上的溫度曲線，分析電子元器件元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況，直至完成對電子元器件進行的焊接工作；

9)印刷電路板的再次清洗：將焊接好的印刷電路板放入超聲波清洗設備中，向超聲波清洗設備中加入無機溶劑對印刷電路板進行清洗，印刷電路板清洗完畢后使用烘干設備進行烘干處理以及對殘留在印刷電路板表面的無機溶劑進行回收；

10)印刷電路板的包裝以及存儲：將焊接好的電子元器件進行入袋包裝，包裝好的電子元器件放置在干燥、陰涼的常溫環(huán)境中。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種電子元器件的加工焊接工藝，其特征在于，所述步驟2)中吹淋噴嘴的吹淋時間為15秒。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種電子元器件的加工焊接工藝，其特征在于，所述步驟9)中的清洗時間為20-30分鐘。