[發明專利]一種基于金屬粒子與有機小分子交聯的器件封裝方法有效
| 申請號： | 201710465231.3 | 申請日： | 2017-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN109148732B | 公開（公告）日： | 2020-08-18 |
| 發明（設計）人： | 向超宇;錢磊;曹蔚然;楊一行 | 申請（專利權）人： | TCL科技集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L51/56 | 分類號： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;劉文求 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 金屬 粒子 有機 分子 交聯 器件 封裝 方法 | ||
1.一種基于金屬粒子與有機小分子交聯的器件封裝方法，其特征在于，包括步驟：
A、預先將有機小分子摻雜到器件金屬電極表面；
B、將所述金屬電極放入HHIC反應器中并通入H2，所述H2電離后形成H等離子，通過所述H等離子使金屬電極上的金屬粒子與有機小分子發生交聯，同時使有機小分子之間發生交聯，在所述金屬電極表面形成一層封裝薄膜層；
所述有機小分子為8-羥基喹啉鋁、烷烴中的一種或多種。
2.根據權利要求1所述的基于金屬粒子與有機小分子交聯的器件封裝方法，其特征在于，所述烷烴包括環烷烴和鏈烷烴。
3.根據權利要求1所述的基于金屬粒子與有機小分子交聯的器件封裝方法，其特征在于，所述有機小分子與金屬電極的重量比為1:99-89:1。
4.根據權利要求1所述的基于金屬粒子與有機小分子交聯的器件封裝方法，其特征在于，所述金屬電極的材料為Al、Ag、Mg、Au、Pt、Mo、Ni、Cu中的一種或多種。
5.根據權利要求1所述的基于金屬粒子與有機小分子交聯的器件封裝方法，其特征在于，所述金屬電極的厚度為5-100nm。
6.根據權利要求1所述的基于金屬粒子與有機小分子交聯的器件封裝方法，其特征在于，所述步驟A具體為：
采用蒸鍍或溶液法將有機小分子摻雜到器件金屬電極表面，形成有機摻雜層。
7.根據權利要求6所述的基于金屬粒子與有機小分子交聯的器件封裝方法，其特征在于，所述有機摻雜層的厚度為5-100nm。
8.根據權利要求1所述的基于金屬粒子與有機小分子交聯的器件封裝方法，其特征在于，所述H等離子的能量為1-100eV。
9.根據權利要求1所述的基于金屬粒子與有機小分子交聯的器件封裝方法，其特征在于，所述交聯反應時間均為1-30min。
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H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件；專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的；具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射；專門適用于將這些輻射能轉換為電能，或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的，如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇
