[發(fā)明專利]一種具有優(yōu)異光敏性能In2S3薄膜的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710462199.3 | 申請日: | 2017-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN107267942A | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 余洲;郭濤;閆勇;趙勇 | 申請(專利權(quán))人: | 西南交通大學 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/06 |
| 代理公司: | 成都宏順專利代理事務所(普通合伙)51227 | 代理人: | 周永宏 |
| 地址: | 610031 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 優(yōu)異 光敏 性能 in2s3 薄膜 制備 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明屬于功能薄膜材料的制備技術領域,具體涉及一種具有優(yōu)異光敏性能In2S3薄膜的制備方法。
背景技術
半導體光探測器是一種用來接收和探測光輻射的半導體光電器件,其在軍事和國民經(jīng)濟的各個領域均有廣泛應用。在紫外光探測領域,可以用來監(jiān)控臭氧層的厚度、污染物的排放量、探測并報警森林和油田的火災等;可見光探測領域,可用來進行光度計量和制作工業(yè)自動控制元件,如路燈控制、照相曝光控制和電影拾音等;紅外光探測領域,可用作導彈制導、紅外熱成像和紅外遙感等。光電探測器的核心部件為半導體材料,為適應對其性能越來越高的需求,對這些半導體材料也提出了更高的要求:即高光響應性、快響應速率和良好波長選擇性。目前研究比較廣泛光敏材料有ZnO、CdS等,其中ZnO納米線結(jié)構(gòu)的光導型探測器具有較大的光暗電流比,但是制備工藝復雜,納米結(jié)構(gòu)的電極焊接技術困難,并且光響應時間過長難以實際應用;CdS在光敏電阻器件領域研究比較充分且以用于實際生產(chǎn),但是Cd元素毒性較大,嚴重限制了其大規(guī)模生產(chǎn)及使用。
In2S3屬于Ⅲ-Ⅵ族化合物半導體材料,化學性質(zhì)穩(wěn)定且組成元素無毒,在稀磁半導體、光催化及薄膜太陽能電池等領域得到廣泛的應用,同時它也具有優(yōu)異的光電導性能,因此可用于光探測器領域,但是對于其在該領域應用的研究十分有限。對于光探測器半導體材料,高的光暗電流比和快響應速度對于探測器的性能至關重要,Hilal Cansizoglu等在導電玻璃上制備In2S3納米棒再覆蓋Ag金屬薄膜形成納米結(jié)構(gòu)光電導器件,該器件響應時間為0.5s,但是亮態(tài)和暗態(tài)電流比較小不超過3倍,且制備過程復雜。Nilima Chaudhari等采用水熱法制備出混有In(oH)3且具有正八面體結(jié)構(gòu)的β-In2S3薄膜光暗電流比超過104,且響應速度快小于1s,但是該方法水熱反應時間為10小時,生產(chǎn)效率很慢,且薄膜的重復性及附著性存在一定問題,不適合大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。因此發(fā)展快速制備具有高光暗電流比和快響應速率的In2S3薄膜具有一定的現(xiàn)實意義。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是解決上述問題,提供一種具有優(yōu)異光敏性能In2S3薄膜的制備方法,該制備方法操作簡單、大面積均勻性好、沉積速度快、薄膜的附著性好且制備成本低。
為解決上述技術問題,本發(fā)明的技術方案是:一種具有優(yōu)異光敏性能In2S3薄膜的制備方法,包括以下步驟:
S1:基片預處理:將基片清洗干凈后吹干,并置于磁控濺射腔室內(nèi),備用;
S2:預濺射:在磁控濺射儀靶槍上安裝In2S3靶材,銦硫原子比為2:3,對磁控濺射腔室抽真空后再通入氬氣,襯底溫度為室溫,擋板遮住襯底,設置濺射氣壓為2~3Pa,開啟電源起輝,待輝光穩(wěn)定后,開始預濺射以除去In2S3靶材表面的污染物;
S3:濺射沉積In2S3薄膜:經(jīng)步驟S2處理后,移開擋板,保持濺射條件在基片進行濺射沉積,濺射時間為60~300s,獲得In2S3薄膜。
值得說明的是,步驟S2預濺射的目的是除去In2S3靶材表面的污染物。優(yōu)選預濺射條件為:濺射功率為4~5W/㎝2,濺射氣壓為0.8~1.2Pa,預濺射時間為120~300s。采用與步驟S3實際濺射功率和濺射氣壓一致僅僅為了操作方便,預濺射完成直接移開擋板便開始沉積。只要濺射功率在一定范圍內(nèi),不要太高破壞靶材或者太低除污效果差以外,可以有一定的波動對實驗結(jié)果不會有太大影響。因此,預濺射條件可以采用本領域中常規(guī)的濺射條件,本發(fā)明對此并沒有特殊的要求。
上述技術方案中,所述步驟S1中,清洗采用的具體方法為:將基片依次放入重鉻酸鉀溶液、丙酮、去離子水、酒精中,分別超聲清洗10-20min。需要說明的是,清洗的目的是為了去除基片表面的雜質(zhì)及有機物,因此并不限于前述具體清洗溶液和清洗參數(shù),同時也可以采用本領域中其它常規(guī)的基片清洗方法對基片進行清洗。
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