[發明專利]一種大功率LED封裝用導電銀膠

有效

• 申請號: 201710459698.7
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN107227130B
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 王甲亮
• 申請（專利權）人: 廣東萊爾新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J163/00;C09J183/04;C09J183/07;C09J11/04
• 代理公司: 北京華識知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 劉艷玲

本發明公開了一種可控大功率LED封裝用導電銀膠：（1）制備銀粉：取新鮮甜橙皮，加水量為甜橙皮重量的4倍榨成汁，４℃保存備用；取新鮮柚子皮，加水量為柚子重量的3倍榨成汁，４℃保存備用；取小麥秸稈，加水量為小麥秸稈的10倍，保持80℃加熱提取5?6小時，濾渣后常溫保存備用；取1倍重量甜橙皮提取液，1倍重量柚子皮提取液，0.5?0.8倍重量小麥秸稈提取液，與15?18倍重量的0.3ｍＭ的硝酸銀溶液混合，調節硝酸銀溶液的pH值為9.0，65℃反應20?25min；反應后離心分離，加入乙醇、丙酮反復洗滌產物，樣品自然晾干；(2)配置基體聚合物；（3）制備導電膠。

技術領域

本發明屬于電子材料制備領域，涉及一種性能優異的大功率LED封裝用導電銀膠。

背景技術

半導體固態發光器件LED即發光二極管，是當今發展最為迅 猛的節能環保顯示和照明光源，LED照明應用正逐步從LED背 光源向普通照明領域滲透。逐步從戶外照明向室內照明擴展。對于 封裝而言，其關鍵技術歸根結底在于如何在有限的成本范圍內盡可 能多的提取芯片發出的光，同時降低封裝熱阻，提高可靠性。

目前國內生產LED用導電銀膠的廠家仍然不多，單組分無溶劑室溫貯存散熱型導電銀膠是當前LED封裝用導電銀膠的發展方向。尤其是要有良好的導熱和散熱性能，可以滿足大功率LED對導電銀膠的高可靠性要求。

現有技術已公開了一些LED封裝用導電銀膠的制備方法，如中國專利申請201210304705.3公開了一種鍍銀銅粉/環氧樹脂導電膠的制備方法，配制的導電膠導電性能良好，適用期長達3個月以上；其次提高了導電膠的導電性能；與銀鹽氧化還原反應后，促進劑分子鏈上的醛基還起到了穩定導電膠接觸電阻的作用，改善了導電膠的耐老化性能，但是實際操作中導熱系數還不夠優秀，也不夠耐高溫高濕。又如中國專利申請201510169776.0公開過一種導熱系數高、剪切強度大，耐高溫高濕的性能優良的LED封裝用導電銀膠，其可適用于大功率LED封裝。但是實際操作中發現其工藝控制要求高，導熱性能不夠好，高溫貯存性能不夠好。

本發明旨在提供一種生產步驟簡單、導熱好、剪切強度大，耐高溫高濕的性能優良的LED封裝用導電銀膠，其可適用于大功率LED封裝。

發明內容

本發明旨在提供一種生產步驟簡單環保、導熱系數高、剪切強度大，耐高溫高濕的性能優良的LED封裝用導電銀膠，其可適用于大功率LED封裝。

在導電銀膠體系中通常含有多種添加劑。

(1)促進劑：對固化溫度高、固化速度慢的體系，加入促進劑可以降低固化溫度、控制固化速率。包括咪唑及其鹽、含磷化合物、胍衍生物、有機脲等。

(2)稀釋劑：調節體系黏度，改善可操作性(非活性稀釋劑在固化中揮發，活性稀釋劑則對固化劑有較大的反應活性)。

(3)偶聯劑：提示導電銀膠在固晶過程中的粘接力及固化后剪切強度，提高使用耐久性，包括鋯酸酯、鈦酸酯、有機絡合物、硅烷類等。

超細銀粉的形貌及粒度大小嚴格受到生產工藝的影響。一般而言，對于溶液中的單步合成反應，較快的反應速率在成核階段能生成較多晶核，較多晶核的生成導致了單個粒子的最終生長尺寸相對較小和整個成核階段相對縮短，通常有利于生成尺寸較小且均勻分布的納米粒子。相比而言，較慢的反應則有利于減少晶體生長中缺陷的形成，因而基于反應速率對生成的納米粒子尺寸的影響，可以通過對反應速率的控制來調控粒子的尺寸大小。

現有技術也公開了通過植物提取液來制備納米銀粒子的工藝，但是還沒有針對進一步大功率LED封裝角度出發研究的超細銀粉的研究。有人通過用兩種或者兩種以上的植物提取液，發現甜橙皮提取物和荷葉提取物共同作用下，能達到某種協同效果，可以生產出粒徑小，分布范圍窄，形態呈規則立方體形的納米銀粒子。