[發明專利]一種大功率LED封裝用導電銀膠有效
| 申請號： | 201710459698.7 | 申請日： | 2017-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN107227130B | 公開（公告）日： | 2019-03-12 |
| 發明（設計）人： | 王甲亮 | 申請（專利權）人： | 廣東萊爾新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C09J9/02 | 分類號： | C09J9/02;C09J163/00;C09J183/04;C09J183/07;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京華識知識產權代理有限公司 11530 | 代理人： | 劉艷玲 |
| 地址： | 528300 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大功率 led 封裝 導電 | ||
【權利要求書】：
1.一種大功率LED封裝用導電銀膠的制備方法，其步驟如下：
（1）制備銀粉：
取新鮮甜橙皮，加水量為甜橙皮重量的4倍榨成汁，４℃保存備用；
取新鮮柚子皮，加水量為柚子重量的3倍榨成汁，４℃保存備用；
取小麥秸稈，加水量為小麥秸稈的10倍，保持80℃加熱提取5-6小時，濾渣后常溫保存備用；
取1倍重量甜橙皮提取液，1倍重量柚子皮提取液，0.5-0.8倍重量小麥秸稈提取液，與15-18倍重量的0.3ｍＭ的硝酸銀溶液混合，調節硝酸銀溶液的pH 值為9.0，65℃反應20-25min；
反應后離心分離，加入乙醇、丙酮反復洗滌產物，樣品自然晾干；
(2)配置基體聚合物：
按照下列重量份數配制 ：雙酚F環氧樹脂60-80份、聚苯基硅氧烷0.4份、二氨基二苯甲烷5-8份、二氨基二苯醚5-6份、苯基乙烯基MQ硅樹脂6份、2-乙基-4-甲基咪唑0.7份；將上述比例原料混合，攪拌并分散均勻得基體聚合物；
（3）制備導電膠：
按照下列重量份數配制 ：基體聚合物22份、銀粉80-90份，混合組成LED封裝用導電銀膠。
2.權利要求1所述的制備方法制備得到的導電銀膠。
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