[發明專利]一種有機硅樹脂膠黏劑及其制備方法在審
| 申請號: | 201710458833.6 | 申請日: | 2017-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN107033815A | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發明(設計)人: | 傅飛艷;胡建鋒 | 申請(專利權)人: | 佛山賽威光電技術有限公司 |
| 主分類號: | C09J133/08 | 分類號: | C09J133/08;C09J183/04;C09J129/04;C09J11/04 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 有機 硅樹脂 膠黏劑 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及有機樹脂,尤其涉及一種有機硅樹脂膠黏劑及其制備方法。
背景技術
硅樹脂膠粘劑指的是由硅樹脂加入某些無機填料和有機溶劑混合而成的聚有機硅氧烷高分子化合物,可用于光學玻璃的粘接,膠層耐水、耐溶劑、耐紫外光老化。
由于有機硅樹脂性脆,往往不單獨使用,常在有機硅樹脂中加入活性填料或其他高聚物進行改性,以滿足各種實際使用需要。
發明內容
本發明的目的是在于提供一種有機硅樹脂膠黏劑及其制備方法,解決上述現有技術問題中的一個或者多個。
本發明的有機硅樹脂膠黏劑,組成如下:
包括組分A和組分B,組分A與組分B的比例為1:1.5;其中所述組分A按重量份包括:甲基硅樹酯300-450份、石英粉153-196份、二氧化鈦64-138份、聚乙烯醇76-125份、粘接增強劑10-26份;所述組分B按重量份包括:丙烯酸丁酯210-290份、消泡劑163-249份、過硫酸銨溶液148-205份、尿素41-84份、醋酸63-118份。
在一種實施方式中:所述組份A按重量份包括:甲基硅樹酯385份、石英粉167份、二氧化鈦128份、聚乙烯醇86份、粘接增強劑17份。
在一種實施方式中:所述組份B按重量份包括:丙烯酸丁酯274份、消泡劑228份、過硫酸銨溶液175份、尿素74份、醋酸106份。
在一種實施方式中:所述過硫酸銨溶液濃度為5%。
在一種實施方式中:所述石英粉為290目。
本發明的有機硅樹脂膠黏劑的制備方法如下,包括以下步驟:
①制備組分A:將甲基硅樹酯、石英粉、二氧化鈦在65-75℃下混合攪拌2h,攪拌均勻后加熱至130℃,再加入聚乙烯醇和粘接增強劑,保持溫度不變反應2-4h,再將溫度降至40℃,保溫5h,備用;
②制備組分B:將丙烯酸丁酯放入到反應釜內并加入足量去離子水,升溫至90-110℃持續攪拌直至丙烯酸丁酯全部溶解,冷卻至70℃,滴加消泡劑和過硫酸銨溶液,在2h內完成滴加,當液面出現“毛糙”并有脫水現象加入尿素,迅速冷卻至20℃,保溫30m后用醋酸調節pH值為2-2.5,備用;
③將上述制備好的組分A和組分B混合,溫度加熱至120℃,持續攪拌1-2h,將所獲混合物移至烘箱,在70-90℃的溫度下烘干成膠體狀,即制得有有機硅樹脂膠黏劑。
本發明的有機硅樹脂膠黏劑可用于聚硅氧烷塑料材料之間或聚硅氧烷塑料封裝集成電路元件的粘接,使用時不需提前對粘接表面做任務特殊處理,制備方法步驟少、簡單易行,具有廣闊的應用前景。
具體實施方式
下面通過實施例對本發明作進一步詳細說明。
實施例1
有機硅樹脂膠黏劑,組成如下:
包括組分A和組分B,組分A與組分B的比例為1:1.5;其中所述組分A按重量份包括:甲基硅樹酯385份、石英粉167份、二氧化鈦128份、聚乙烯醇86份、粘接增強劑17份;所述組分B按重量份包括:丙烯酸丁酯274份、消泡劑228份、過硫酸銨溶液175份、尿素74份、醋酸106份。
其中,所述過硫酸銨溶液濃度為5%。
其中,所述石英粉為290目。
本發明的有機硅樹脂膠黏劑的制備方法如下,包括以下步驟:
①制備組分A:將甲基硅樹酯、石英粉、二氧化鈦在70℃下混合攪拌2h,攪拌均勻后加熱至130℃,再加入聚乙烯醇和粘接增強劑,保持溫度不變反應3h,再將溫度降至40℃,保溫5h,備用;
②制備組分B:將丙烯酸丁酯放入到反應釜內并加入足量去離子水,升溫至100℃持續攪拌直至丙烯酸丁酯全部溶解,冷卻至70℃,滴加消泡劑和過硫酸銨溶液,在2h內完成滴加,當液面出現“毛糙”并有脫水現象加入尿素,迅速冷卻至20℃,保溫30m后用醋酸調節pH值為2,備用;
③將上述制備好的組分A和組分B混合,溫度加熱至120℃,持續攪拌1.5h,將所獲混合物移至烘箱,在83℃的溫度下烘干成膠體狀,即制得有有機硅樹脂膠黏劑。
實施例2
有機硅樹脂膠黏劑,組成如下:
包括組分A和組分B,組分A與組分B的比例為1:1.5;其中所述組分A按重量份包括:甲基硅樹酯415份、石英粉167份、二氧化鈦98份、聚乙烯醇114份、粘接增強劑24份;所述組分B按重量份包括:丙烯酸丁酯274份、消泡劑165份、過硫酸銨溶液200份、尿素73份、醋酸87份。
其中,所述過硫酸銨溶液濃度為5.5%。
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