[發明專利]利用保護膜的產品加工方法

在審

• 申請號: 201710448797.5
• 申請日: 2017-06-14
• 公開（公告）號: CN109079909A
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 張國臻
• 申請（專利權）人: 張家港康得新光電材料有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38;B32B37/02;B32B37/26;B32B38/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 韓建偉;謝湘寧

1.一種利用保護膜的產品加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

根據預設產品中成膜(40)的形狀在保護膜(10)上劃分成膜形狀區域以及應力釋放區域，所述成膜形狀區域的外緣與所述應力釋放區域相連接；

裁具根據所述成膜形狀區域以及所述應力釋放區域對所述保護膜(10)進行裁切，以獲取具有所述成膜(40)的形狀的保護膜(10)，除去所述預設產品中成膜(40)的形狀的保護膜(10)。

2.根據權利要求1所述的利用保護膜的產品加工方法，其特征在于，所述應力釋放區域從所述成膜形狀區域內延伸至所述成膜形狀區域外，所述應力釋放區域的形狀為直線或曲線。

3.根據權利要求1所述的利用保護膜的產品加工方法，其特征在于，所述應力釋放區域從所述成膜形狀區域的外緣延伸至所述成膜形狀區域外，所述應力釋放區域的形狀為直線或曲線。

4.根據權利要求1所述的利用保護膜的產品加工方法，其特征在于，裁具根據所述成膜形狀區域以及所述應力釋放區域對所述保護膜(10)進行裁切之前，所述方法還包括：

將所述保護膜(10)貼合在基體(20)上以形成基體復合層；

其中，在進行裁切之后，所述方法還包括：

對所述基體復合層進行成膜加工；

根據預設產品形狀對成膜加工后的所述基體復合層進行裁切處理，以獲取所述產品。

5.根據權利要求1所述的利用保護膜的產品加工方法，其特征在于，除去所述預設產品中成膜(40)的形狀的保護膜(10)之后，所述方法還包括：

將具有所述成膜(40)形狀的保護膜(10)貼合在基體(20)上以形成基體復合層；

對所述基體復合層進行成膜加工；

根據預設產品形狀對成膜加工后的所述基體復合層進行裁切處理，以獲取所述產品。

6.根據權利要求5所述的利用保護膜的產品加工方法，其特征在于，根據預設產品中成膜(40)的形狀對保護膜(10)進行裁切，以獲取具有所述成膜(40)的形狀的保護膜(10)，包括：

將保護膜(10)貼合在離型膜(30)上；

對所述離型膜(30)上的所述保護膜(10)進行裁切，以獲取具有所述成膜(40)的形狀的保護膜(10)。

7.根據權利要求4或5所述的利用保護膜的產品加工方法，其特征在于，根據預設產品形狀對成膜加工后的所述基體復合層進行裁切處理包括：

將成膜加工后的所述基體復合層上的保護膜(10)除去；

對除去所述保護膜(10)的所述基體復合層進行裁切處理。

8.根據權利要求4或5所述的利用保護膜的產品加工方法，其特征在于，

在對成膜加工后的所述基體復合層進行裁切處理的裁切尺寸大于或等于預設產品形狀尺寸。

9.根據權利要求1所述的利用保護膜的產品加工方法，其特征在于，獲取具有所述成膜(40)的形狀的保護膜(10)之后，利用卷對卷貼合裝置將具有所述成膜(40)的形狀的保護膜(10)貼合在基體(20)上以形成基體復合層。

10.根據權利要求4或5所述的利用保護膜的產品加工方法，其特征在于，所述基體(20)的基材包括有機塑料。

11.根據權利要求4或5所述的利用保護膜的產品加工方法，其特征在于，所述成膜加工為均勻成膜、不均勻成膜和精確成膜中的其中一種。

12.根據權利要求4或5所述的利用保護膜的產品加工方法，其特征在于，

根據預設產品中成膜(40)的形狀對保護膜(10)進行裁切時的裁切深度大于或等于所述保護膜(10)的厚度。

13.根據權利要求4或5所述的利用保護膜的產品加工方法，其特征在于，成膜加工后的所述基體復合層上的成膜厚度不大于所述保護膜(10)的厚度。

14.根據權利要求4或5所述的利用保護膜的產品加工方法，其特征在于，所述保護膜(10)的厚度不大于200微米。