[發明專利]振蕩器、電子設備和移動體有效
| 申請號: | 201710443010.6 | 申請日: | 2017-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN107547063B | 公開(公告)日: | 2023-07-07 |
| 發明(設計)人: | 近藤學 | 申請(專利權)人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | H03H9/10 | 分類號: | H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;鄧毅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 振蕩器 電子設備 移動 | ||
1.一種振蕩器,其包括:
第1封裝件,其具有第1底座和第1蓋部,其中,所述第1底座具有凹部,所述第1蓋部堵住所述凹部;
2個第1溫度控制元件,其配置于所述凹部的底面,在俯視時相對于所述第1封裝件的中心部彼此配置在相反側;
振蕩元件,其配置在所述第1蓋部與所述第1溫度控制元件之間,配置成具有在俯視時與所述2個第1溫度控制元件重合的部分;
第2封裝件,其收容所述第1封裝件;以及
第2溫度控制元件,其配置在所述第1封裝件外,安裝于所述第2封裝件,
所述振蕩元件安裝于固定部,在俯視所述凹部內時,所述固定部配置在不與所述2個第1溫度控制元件重合的位置,
所述第1封裝件的所述第1蓋部安裝于所述第2溫度控制元件。
2.根據權利要求1所述的振蕩器,其中,
所述第1封裝件還包括密封圈,該密封圈位于所述第1底座與所述第1蓋部之間并將所述第1底座和所述第1蓋部接合,
在俯視所述第1封裝件時,所述密封圈和所述第2溫度控制元件重合。
3.根據權利要求1所述的振蕩器,其中,
在俯視所述第1封裝件時,所述振蕩元件的中心被配置在所述2個第1溫度控制元件之間。
4.根據權利要求1所述的振蕩器,其中,
所述振蕩器包括2個所述第2溫度控制元件,在俯視所述第1封裝件時,這2個所述第2溫度控制元件相對于所述第1封裝件的中心部彼此配置在相反側。
5.根據權利要求4所述的振蕩器,其中,
在俯視所述第1封裝件時,所述振蕩元件的中心被配置在所述2個第2溫度控制元件之間。
6.根據權利要求1所述的振蕩器,其中,
所述振蕩器包括2個所述第2溫度控制元件,在俯視所述第1封裝件時,這2個所述第2溫度控制元件相對于所述第1封裝件的中心部彼此配置在相反側,
所述2個第1溫度控制元件的排列方向和所述2個第2溫度控制元件的排列方向交叉。
7.根據權利要求6所述的振蕩器,其中,
在俯視所述第1封裝件時,所述振蕩元件的中心被配置在所述2個第1溫度控制元件之間,并且被配置在所述2個第2溫度控制元件之間。
8.根據權利要求1所述的振蕩器,其中,
所述第1封裝件和所述第2封裝件分別氣密密封。
9.根據權利要求1所述的振蕩器,其中,
所述振蕩器還包括:
布線基板;以及
撓性基板,其支承所述第2封裝件,并且與所述布線基板連接。
10.根據權利要求9所述的振蕩器,其中,
所述振蕩器還包括收容所述布線基板、所述撓性基板和所述第2封裝件的第3封裝件。
11.根據權利要求10所述的振蕩器,其中,
所述振蕩器還包括貫通所述第3封裝件的銷,該銷與所述布線基板電連接,并且將所述布線基板固定在所述第3封裝件上。
12.一種電子設備,其包括權利要求1所述的振蕩器。
13.一種移動體,其包括權利要求1所述的振蕩器。
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