[發明專利]一種用于大功率VCSEL芯片的散熱基板

有效

• 申請號: 201710442818.2
• 申請日: 2017-06-13
• 公開（公告）號: CN107134713B
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 林濤;張天杰
• 申請（專利權）人: 西安理工大學
• 主分類號: H01S5/042
• 分類號: H01S5/042;H01S5/024
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 王珂瑜

1.一種用于大功率VCSEL芯片的散熱基板，其特征在于，包括用來安裝VCSEL芯片本體(6)的電極A(3)和電極B(5)，所述的VCSEL芯片本體(6)安裝在電極A(3)上，在所述的芯片本體(6)的四邊均可以引線，所述的VCSEL芯片本體(6)上的芯片引線節點通過電流引線(1)與電極B(5)的表面連接；

所述的電極A的前端為固定芯片區域，該芯片固定區域的前端為V型區域，且V型區域相鄰的兩邊的夾角為θ，且，30°≤θ≤150°。

2.根據權利要求1所述的用于大功率VCSEL芯片的散熱基板，其特征在于，所述的電極A(3)和電極B(5)均位于散熱基板材料層(4)上面，且電極A和電極B相鄰設置但是并不接觸，在陰極和陽極之間有溝槽(7)。

3.根據權利要求1所述的用于大功率VCSEL芯片的散熱基板結構，其特征在于，所述的電極A(3)和電極B(5)位置呈鑲嵌狀設置。

4.根據權利要求1所述的用于大功率VCSEL芯片的散熱基板，其特征在于，所述的電極B與電極A的V型區域對應設置有一個凹型的V型部分，該凹型的V型區域的兩邊之間的夾角為θ，且，30°≤θ≤150°。

5.根據權利要求1所述的用于大功率VCSEL芯片的散熱基板，其特征在于，所述的芯片本體(6)通過焊料被壓結在電極A表面。

6.根據權利要求1所述的用于大功率VCSEL芯片的散熱基板，其特征在于，所述的芯片本體(6)的中間為出光區域(8)。