[發明專利]攝像模組

有效

• 申請號: 201710439043.3
• 申請日: 2017-06-12
• 公開（公告）號: CN109040533B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 易峰亮;吳業;王雅菲
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H05K1/18
• 代理公司: 北京謹誠君睿知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11538
• 代理人: 陸鑫;延慧

本發明涉及一種攝像模組，包括線路板體、元器件、主體以及芯片，所述主體和所述芯片支承在所述線路板體的上表面，所述線路板體的上表面局部區域下沉形成容納腔，所述元器件豎直植入所述容納腔內；所述容納腔的內表面,以及所述線路板體的上表面臨近所述容納腔的位置均設有焊盤；所述容納腔呈線性排列設置，并且相鄰所述容納腔之間的壁厚為0.1mm?1.0mm。根據本發明，充分利用了線路板體的內部空間并且有效地降低了元器件和線路板體的總高度，從而進一步降低了攝像模組的整體高度。

技術領域

本發明涉及一種攝像模組，尤其涉及一種元器件植入式攝像模組。

背景技術

目前，隨著科技的進步，電子設備產品更新速度越來越快。以手機產業為例，隨著“全面屏”概念的手機出現后，“全面屏”手機現在已成了大家關注的焦點。同時，“全面屏”手機的出現對手機攝像模組的尺寸又提出了新的挑戰，需要攝像模組的X軸和Y軸都要達到極限小。現有技術中攝像模組由于受結構限制，已經很難滿足進一步減小尺寸的要求，所以需要一種體積更小的攝像模組來滿足。

發明內容

本發明的目的在于提供一種攝像模組，優化模組結構，縮小攝像模組的尺寸。

為實現上述目的，本發明提供一種攝像模組，包括線路板體、元器件、主體以及芯片，所述主體和所述芯片支承在所述線路板體的上表面，所述線路板體的上表面局部區域下沉形成容納腔，所述元器件豎直植入所述容納腔內；

所述容納腔的內表面,以及所述線路板體的上表面臨近所述容納腔的位置均設有焊盤；

所述容納腔呈線性排列設置，并且相鄰所述容納腔之間的壁厚為0.1mm-1.0mm。

根據本發明的一個方面，所述容納腔沿與所述線路板體的邊緣相平行的方向線性排列，且所述容納腔遠離所述線路板體的邊緣。

根據本發明的一個方面，所述容納腔沿所述線路板體的邊緣線性排列，且所述容納腔的一側與所述線路板體的邊緣平齊并形成敞口。

根據本發明的一個方面，所述容納腔位于線路板體的上表面的開口面積比所述元器件端面面積至少大0.01mm²。

根據本發明的一個方面，所述容納腔的深度為0.01-0.5mm。

根據本發明的一個方面，所述元器件為電容。

根據本發明的一個方面，所述容納腔至少為兩個。

根據本發明的一種方案，在模組線路板體上設置容納腔，并且將元器件植入到線路板體上的容納腔內。通過將元件豎直設置使得元器件在線路板體上的占用面積縮小，從而實現了線路板體面積尺寸的縮小，進一步使得基于線路板體的攝像模組的主體的面積尺寸減小。

根據本發明的一種方案，通過將元器件植入線路板體內，使得元器件在攝像模組中的占用空間進一步減小，尤其對于降低攝像模組的整體高度起到有益效果。容納腔的深度為0.01-0.5mm，充分利用了線路板體的內部空間并且有效地降低了元器件和線路板體的總高度，從而進一步降低了攝像模組的整體高度。

根據本發明的一種方案，通過將元器件植入到線路板體內，使得元器件在線路板體上的位置固定，避免了線路板體在焊接之前的運輸過程中出現元器件的偏移、脫落等情況。

根據本發明的一種方案，線路板體上相鄰容納腔之間的壁厚采用0.1mm-1.0mm，保證了線路板體上植入的相鄰元器件之間的距離合理。相鄰容納腔之間的壁厚不高于1.0mm保證線路板體能夠植入足夠的元器件，并且進一步保證了線路板體的面積尺寸的縮減。