[發明專利]半導體裝置結構在審
| 申請號： | 201710438836.3 | 申請日： | 2017-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN107622994A | 公開（公告）日： | 2018-01-23 |
| 發明（設計）人： | 張守仁;普翰屏;黃啟銘;潘信瑜;吳凱強;許森貴;萬厚德 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/58 | 分類號： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人： | 馮志云,王芝艷 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置結構，包括︰
一第一裝置；
一導電部件，位于該第一裝置上方；以及
一導電遮蔽層，位于該第一裝置與該導電部件之間，其中該導電遮蔽層具有多個開口穿過其中，且該等開口的最大寬度小于該第一裝置所產生的能量的波長。
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