[發明專利]線路板加工方法

有效

• 申請號: 201710438711.0
• 申請日: 2017-06-12
• 公開（公告）號: CN109041444B
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 易峰亮;郭巍;王雅菲
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/34
• 代理公司: 北京謹誠君睿知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11538
• 代理人: 陸鑫;延慧

本發明涉及一種線路板加工方法，包括：a)在線路板的第一表面上粘覆補強板，所述補強板的面積至少為線路板第一表面的面積的85％，在80?170℃下，所述第一表面與所述補強板之間的剝離強度大于35.0gf/mm；b)在線路板的第二表面進行表面貼裝(SMT)；c)在線路板的第二表面進行板上芯片封裝(COB)；d)將補強板從線路板的第一表面上剝離。根據本發明的方法，可有效控制線路板在加工過程中產生的變形。并通過有效控制補強板與被加工線路板的面積比，在保證回流焊過程中能夠避免線路板發生形變，即可減小補強板的面積，進而簡化且降低補強板的剝離工作量和剝離難度。

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，尤其涉及一種線路板加工方法。

背景技術

目前，隨著科技的進步，電子設備產品更新速度越來越快。以手機產業為例，隨著手機的不斷更新換代，“超薄”手機也愈發變地流行。而且現代手機拍照功能已經必不可少，但由于手機鏡頭模組的結構復雜，也導致手機厚度受手機鏡頭的限制。在鏡頭模組中，線路板的厚薄直接影響鏡頭模組的高度，但線路板越薄在加工過程中越容易發生變形。

為了避免線路板在加工過程中變形，通常會在電路板的一側添加加固保持板，以便增加線路板的強度，避免在加工過程中產生變形。但是，這種添加的加固保持板通常覆蓋被加工線路板的整個表面。這樣由于施加的粘接劑要足夠多，才能保持加固保持板與被加工線路板在加工過程相互不被撕裂而分離。但在涂覆大量粘接劑時，給后續將加固保持板與線路板相互分離帶來困難。

發明內容

本發明的目的在于提供一種線路板加工方法，以實現通過施加補強板控制線路板在加工過程的變形，并且在加工后易于清理剝離補強板。

為實現上述目的，本發明提供一種線路板加工方法，包括：

a)在線路板的第一表面上粘覆補強板，所述補強板的面積至少為線路板第一表面的面積的85％，在80-170℃下，所述第一表面與所述補強板之間的剝離強度大于35.0gf/mm；

b)在線路板的第二表面進行表面貼裝(SMT)；

c)在線路板的第二表面進行板上芯片封裝(COB)；

d)將補強板從線路板的第一表面上剝離。

根據本發明的一個方面，所述補強板通過粘接層粘覆在線路板是第一表面上，所述粘接層的涂覆層厚至少為20um。

根據本發明的一個方面，所述粘接層在1kg/150℃的環境下，其持續粘接時間T≥1小時。

根據本發明的一個方面，以1H/180℃的降溫速度持續降溫4小時后，將所述補強板從所述線路板的所述第一表面上剝離。

根據本發明的一個方面，所示補強板為鋼片，其厚度0.1mm≤H≤0.2mm。

根據本發明的方法，控制補強板與被加工線路板相互重疊面積比值，在保證線路板在加工過程中的變形小于額定公差的前提下，減少涂膠量，減小后續剝離面積，降低補強板的剝離難度。根據本發明的方法，當補強板的面積至少為線路板面積的85％時，同時在80-170℃下，所述第一表面與所述補強板之間的剝離強度大于35.0gf/mm，即可有效控制線路板在加工過程中產生的變形。有效控制補強板與被加工線路板的面積比，在保證回流焊過程中能夠避免線路板發生形變，即可減小補強板的面積，進而簡化且降低補強板的剝離工作量和剝離難度。