[發明專利]線路板加工方法有效
| 申請號： | 201710438711.0 | 申請日： | 2017-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN109041444B | 公開（公告）日： | 2020-03-27 |
| 發明（設計）人： | 易峰亮;郭巍;王雅菲 | 申請（專利權）人： | 寧波舜宇光電信息有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/22 | 分類號： | H05K3/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京謹誠君睿知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11538 | 代理人： | 陸鑫;延慧 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路板 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種線路板加工方法，包括：
a)在線路板(1)的第一表面(11)上粘覆補強板(2)，所述補強板(2)的面積至少為線路板(1)第一表面(11)的面積的85％，在80-170℃下，所述第一表面(11)與所述補強板(2)之間的剝離強度大于35.0gf/mm；
b)在線路板(1)的第二表面(12)進行表面貼裝(SMT)；
c)在線路板(1)的第二表面(12)進行板上芯片封裝(COB)；
d)將補強板(2)從線路板(1)的第一表面(11)上剝離。
2.根據權利要求1所述的線路板加工方法，其特征在于，所述補強板(2)通過粘接層(3)粘覆在線路板(1)的第一表面(11)上，所述粘接層(3)的涂覆層厚至少為20um。
3.根據權利要求2所述的線路板加工方法，其特征在于，所述粘接層(3)在9.8N壓力和150℃溫度的環境下，其持續粘接時間T≥1小時。
4.根據權利要求1所述的線路板加工方法，其特征在于，所述補強板(2)為鋼片，其厚度0.1mm≤H≤0.2mm。
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