[發明專利]鍵盤、按鍵模塊、升降觸發模塊及升降觸發模塊的制造方法

有效

• 申請號: 201710438199.X
• 申請日: 2017-06-12
• 公開（公告）號: CN109036923B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 陳俊麟;吳睿宇
• 申請（專利權）人: 光寶電子（廣州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01H13/705
• 分類號: H01H13/705;H01H13/7065;H01H13/88
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;鄭特強

本發明提供一種鍵盤、按鍵模塊、升降觸發模塊及升降觸發模塊的制造方法，鍵盤包括多個按鍵模塊，每一按鍵模塊包括一底座、一置于底座上的電路薄膜、一置于電路薄膜頂面的金屬彈片、一置于金屬彈片上的彈性觸發件、及一設置于彈性觸發件上方的鍵帽。其中彈性觸發件及剪刀型組件構成一升降觸發模塊。電路薄膜具有一導通電路；金屬彈片具有一中央開孔，中央開孔的位置對應于電路薄膜的導通電路；彈性觸發件的底面突出一觸發柱，觸發柱穿過金屬彈片的中央開孔。當鍵帽被按壓時，彈性觸發件的觸發柱向下位移以抵接于導通電路而產生一導通信號。上述升降觸發模塊可以是以雙料射出成型方法制造。

技術領域

本發明涉及一種鍵盤及其按鍵模塊，按鍵模塊具有一升降觸發模塊，升降觸發模塊可以用于導引鍵帽上升或下降并且被按壓時觸發一導通電路以產生信號。

背景技術

一般用于計算機的鍵盤通常利用一塑料彈性件，置于鍵帽與電路薄膜之間，一面用以提供鍵帽向上的回復力，另一面，鍵帽底部碰觸電路薄膜以觸發一導通信號。此種鍵盤的按壓手感較佳，行程較長，然而整體的高度較高。

此外，較小型的按鍵，例如用于手機或攜帶式電子裝置，通常利用一金屬彈片，置于鍵帽與電路薄膜之間。當鍵帽被按壓后，鍵帽底部的柱體，壓抵金屬彈片并使金屬彈片向下碰觸電路薄膜以觸發一導通信號。此種鍵盤的按壓手感較生硬，較不佳，行程較短。此外，金屬彈片被過度擠壓，容易導致金屬彈片產生材料疲乏而影響使用壽命。

發明內容

本發明所要解決的技術問題，在于提供一種鍵盤、鍵盤的按鍵模塊、以及鍵盤的升降觸發模塊，利用具有彈性的彈性觸發件以觸發導通電路，借此提供較佳的按壓手感。本發明還可以避免金屬彈片被過度按壓而延長金屬彈片的使用壽命。

為解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，提供一種按鍵模塊，其包括一底座、一置于所述底座上的電路薄膜、一置于所述電路薄膜頂面的金屬彈片、一置于所述金屬彈片上的彈性觸發件、及一設置于所述彈性觸發件上方的鍵帽。所述電路薄膜具有一導通電路；所述金屬彈片具有一中央開孔，所述中央開孔的位置對應于所述電路薄膜的所述導通電路；所述彈性觸發件的底面突出一觸發柱，所述觸發柱穿過所述金屬彈片的所述中央開孔；其中當所述鍵帽被按壓時，所述彈性觸發件的所述觸發柱向下位移以抵接于所述導通電路而產生一導通信號。

為解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，還提供一種鍵盤，所述鍵盤包括多個按鍵模塊，每一所述按鍵模塊包括一底座、一置于所述底座上的電路薄膜、一置于所述電路薄膜頂面的金屬彈片、一置于所述金屬彈片上的彈性觸發件、及一設置于所述彈性觸發件上方的鍵帽；所述電路薄膜具有一導通電路；所述金屬彈片具有一中央開孔，所述中央開孔的位置對應于所述電路薄膜的所述導通電路；所述彈性觸發件的底面突出一觸發柱，所述觸發柱穿過所述金屬彈片的所述中央開孔；其中當所述鍵帽被按壓時，所述彈性觸發件的所述觸發柱向下位移以抵接于所述導通電路而產生一導通信號。

為解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，還提供一種升降觸發模塊，其包括一彈性觸發件以及一剪刀型組件。所述彈性觸發件的底面突出一觸發柱，所述觸發柱用以觸發所述鍵盤的一導通電路；所述剪刀型組件包含一第一框架及一第二框架，所述第二框架能轉動地連接于所述第一框架的內側，所述第二框架具有一中空容置部，所述彈性觸發件固定地連接于所述第二框架的所述中空容置部內。

本發明所要解決的技術問題，還在于提供一種鍵盤的升降觸發模塊的制造方法，在于利用雙料射出的方式，將彈性觸發件一體成型地結合于剪刀型組件的第二框件。

為解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，還提供一種升降觸發模塊的制造方法，包括下列步驟：

將一剛性材料，以塑料射出成型方式注入一模具內，以形成一剪刀型組件的第二框件；

將一彈性材料，以塑料射出成型方式注入上述模具內，以形成一彈性觸發件，并使所述彈性觸發件的周圍黏合于所述第二框件的中間；以及