[發(fā)明專利]安裝基板、LED模塊以及照明器具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710431495.7
• 申請日: 2017-06-09
• 公開（公告）號: CN107548241A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設計）人: 金井教郎
• 申請（專利權）人: 松下知識產(chǎn)權經(jīng)營株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;F21K9/20;F21Y115/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種安裝基板，能夠用于表面安裝電子部件，該電子部件具備表面安裝用的第一電極和第二電極且所述第一電極的面積比所述第二電極的面積大，該安裝基板的特征在于，具備：

支承體，其具有電絕緣性；第一焊盤，其設置在所述支承體的表面上，利用焊料來接合所述第一電極；以及第二焊盤，其設置在所述支承體的所述表面上，利用焊料來接合所述第二電極，

其中，所述第一焊盤與所述第二焊盤之間的最短距離比所述第一電極與所述第二電極之間的最短距離長，

所述第一焊盤具有比第一外側電極部寬的寬幅部以及從該寬幅部起在所述第一焊盤和所述第二焊盤的排列方向上沿與所述第二焊盤側相反的方向延伸且比所述第一外側電極部窄的窄幅部，其中，所述第一外側電極部是所述第一電極的與所述第二電極側相反的一側的端部。

2.根據(jù)權利要求1所述的安裝基板，其特征在于，

所述第二焊盤具有比第二外側電極部寬的寬幅部以及從該寬幅部起在所述排列方向上沿與所述第一焊盤側相反的方向延伸且比所述第二外側電極部窄的窄幅部，其中，所述第二外側電極部是所述第二電極的與所述第一電極側相反的一側的端部。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的安裝基板，其特征在于，

包括所述第一焊盤的第一導體部和包括所述第二焊盤的第二導體部各自的一部分在所述排列方向上處于所述第一焊盤與所述第二焊盤之間，

該安裝基板還具備抗蝕層，該抗蝕層設置在所述支承體的所述表面?zhèn)龋糜诟采w所述第一導體部和所述第二導體部各自的所述一部分。

4.根據(jù)權利要求1或2所述的安裝基板，其特征在于，

所述電子部件具備沿所述第一電極的厚度方向貫穿所述第一電極的第一樹脂部和沿所述第二電極的厚度方向貫穿所述第二電極的第二樹脂部，

所述第一焊盤被配置為所述排列方向上的所述第二焊盤側的端部重疊于所述第一樹脂部的至少一部分，

所述第二焊盤被配置為所述排列方向上的所述第一焊盤側的端部重疊于所述第二樹脂部的至少一部分。

5.根據(jù)權利要求3所述的安裝基板，其特征在于，

所述電子部件具備沿所述第一電極的厚度方向貫穿所述第一電極的第一樹脂部和沿所述第二電極的厚度方向貫穿所述第二電極的第二樹脂部，

所述第一焊盤被配置為所述排列方向上的所述第二焊盤側的端部重疊于所述第一樹脂部的至少一部分，

所述第二焊盤被配置為所述排列方向上的所述第一焊盤側的端部重疊于所述第二樹脂部的至少一部分。

6.一種LED模塊，其特征在于，

具備根據(jù)權利要求1至5中的任一項所述的安裝基板和安裝于所述安裝基板的所述電子部件，

其中，所述電子部件是表面安裝型LED。

7.一種LED模塊，其特征在于，

具備表面安裝型LED和用于表面安裝所述表面安裝型LED的安裝基板，

其中，所述表面安裝型LED包括：LED芯片；封裝主體，其具有表面及與所述表面相反的一側的背面，用于收納所述LED芯片；第一電極，其設置在所述封裝主體的所述背面?zhèn)龋c所述LED芯片的第一電極片電連接；以及第二電極，其設置在所述封裝主體的所述背面?zhèn)龋c所述LED芯片的第二電極片電連接，

其中，所述第一電極的面積比所述第二電極的面積大，

所述安裝基板具備：支承體，其具有電絕緣性；第一焊盤，其設置在所述支承體的表面上，與所述第一電極對置；以及第二焊盤，其設置在所述支承體的所述表面上，與所述第二電極對置，

其中，所述第一焊盤與所述第二焊盤之間的最短距離比所述第一電極與所述第二電極之間的最短距離長，

所述第一焊盤具有比第一外側電極部寬的寬幅部以及從該寬幅部起在所述第一焊盤和所述第二焊盤的排列方向上沿與所述第二焊盤側相反的方向延伸且比所述第一外側電極部窄的窄幅部，其中，所述第一外側電極部是所述第一電極的與所述第二電極側相反的一側的端部，

在所述第一電極與所述第一焊盤之間存在由將所述第一電極與所述第一焊盤接合的焊料構成的第一接合部，

在所述第二電極與所述第二焊盤之間存在由將所述第二電極與所述第二焊盤接合的焊料構成的第二接合部。

8.一種照明器具，其特征在于，具備：

根據(jù)權利要求6或7所述的LED模塊；以及

器具主體，其用于保持所述LED模塊。