[發明專利]一種可覆蓋不同厚度產品的通用切筋模具

在審

• 申請號: 201710426404.0
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN107150376A
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發明（設計）人: 陸洋
• 申請（專利權）人: 太極半導體（蘇州）有限公司
• 主分類號: B26F1/44
• 分類號: B26F1/44;B26D7/01;H01L21/48
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙)32246
• 代理人: 潘志淵

技術領域

本發明涉及半導體產品檢測加工模具領域，特別是涉及一種可覆蓋不同厚度產品的通用切筋模具。

背景技術

在集成電路框架封裝工藝中，需要對集成電路框架進行切筋，從而使半導體產品實現集成電路的功能。以往使用的切筋模具的刀具套件由刀具和定位塊組成，其中定位塊通過接觸產品塑封體來定位產品的Y軸方向。但現有技術的切筋模具存在以下缺點：（1）當產品塑封體厚度變化時，需要更換刀具定位塊。否則，當塑封體厚度降低時，存在定位塊無法定位產品的問題；當塑封塊厚度增加時，定位塊緊緊壓住產品，會對產品造成傷害。（2）影響生產效率。由于切筋模具屬于精密模具，更換定位塊時間較長，會大大降低生產效率；（3）定位塊接觸產品塑封體來定位，會有造成產品塑封體污染，劃痕，甚至斷裂的風險；（4）對模具安裝維護人員要求較高。如果定位塊安裝誤差大，會導致產品的引腳變形甚至斷裂。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種可覆蓋不同厚度產品的通用切筋模具，解決了模具在沖壓過程中對產品造成污染、劃傷、壓斷的問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種可覆蓋不同厚度產品的通用切筋模具，包括上模組件、下模組件；所述上模組件包括上模板、去殘膠上刀具、切筋去閘上刀具；所述下模組件包括下模板、導向柱、軌道、去殘膠下刀具、切筋去閘下刀具；所述上模板和下模板通過導向孔和所述導向柱的配合進行合模；所述去殘膠上刀具和去殘膠下刀具對壓切除產品邊緣的殘膠；所述切筋去閘上刀具和切筋去閘下刀具對壓切除集成電路框架的連筋；所述軌道設置于上模組件和下模組件之間；所述軌道內設有定位針，所述定位針對產品進行水平橫向定位。

優選的是，所述上模組件還包括去殘膠上刀具定位塊和切筋去閘上刀具定位塊；所述去殘膠上刀具定位塊位于去殘膠上刀具的內側。

優選的是，所述下模組件好包括去殘膠下刀具定位塊；所述去殘膠下刀具定位塊位于去殘膠下刀具的內側。

優選的是，所述去殘膠上刀具定位塊與去殘膠下刀具定位塊配合壓緊集成電路框架；所述切筋去閘上刀具定位塊與切筋去閘下刀具配合壓緊集成電路框架。

優選的是，所述去殘膠下刀具和切筋去閘下刀具上均設有用于排出廢料的流道；所述流道通往設備廢料箱。

本發明的有益效果是：提供一種可覆蓋不同厚度產品的通用切筋模具，其能夠在不需要更換零部件的前提下，對相同尺寸條件但塑封體厚度不同的產品進行作業，同時減少模具沖切過程中對產品造成的污染，劃傷，斷裂等風險。同時本模具可以覆蓋不同厚度的所有產品，有效的降低了模具更換頻率，提高了生產效率。

附圖說明

圖1是可覆蓋不同厚度產品的通用切筋模具的去殘膠結構的截面圖；

圖2是可覆蓋不同厚度產品的通用切筋模具的切筋模具結構的截面圖；

附圖中各部件的標記如下：1、去殘膠上刀具定位塊；2、去殘膠上刀具；3、去殘膠下刀具定位塊；4、去殘膠下刀具；5、產品塑封體；6、集成電路框架；7、切筋去閘上刀具定位塊；8、切筋去閘上刀具；9、切筋去閘下刀具；10、軌道。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱附圖1和2，本發明實施例包括：

一種可覆蓋不同厚度產品的通用切筋模具，包括一個上模組件，一個對應配合所述上模組件的下模組件；所述上模組件主要包含導向孔、去殘膠上刀具2、切筋去閘上刀具8；所述下模組件主要包含導向柱、軌道10、去殘膠下刀具4、切筋去閘下刀具9、切筋去閘檢測刀具。所述下模組件的軌道10內設有定位針，當所述上模組件和下模組件合模時，由所述定位針定位產品X軸方向的位置，由各刀具固定Y軸方向位置，從而實現固定產品進行作業。產品在所述軌道里移動，所述上模組件和下模組件通過所述導向柱和導向孔配合導向，上下運動沖壓按步驟依次完成去殘膠、切筋去閘、切筋去閘檢測等步驟，從而使半導體產品實現集成電路的功能。