[發明專利]電子器件

有效

• 申請號: 201710421664.9
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號: CN107481984B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 新井淳一;西脇正一;永田大策
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

本發明提供一種電子器件，通過設為確保外形尺寸精度且能夠容易地將支柱插入到孔部的構成而能夠降低制造成本。本發明為電子器件(100)，將具備孔部(11，21)的至少兩塊基板(10，20，30)在孔部(11，21)中插入了支柱(40)的狀態下分別隔開而保持，孔部(21)具有從基板(20)的供支柱(40)插入側的表面朝向孔部(21)的中心部分(21C)傾斜的錐面(T)。

技術領域

本發明涉及一種電子器件(electronic device、)。

背景技術

計算機或移動終端、基站中使用的電子機器中搭載著多個電子器件。作為電子器件，已知具備晶體振動片等壓電振動片的振子或振蕩器。作為此種電子器件，已知如下構成，即，將電子零件搭載于電子電路基板，并且利用從基底基板立起的支柱將電子電路基板與基底基板隔開而加以保持(例如參照專利文獻1)。所述構成的電子器件中，基板彼此通過將從一者立起的支柱的前端插入到另一者的孔部中而相對地得到定位，且經由支柱而接合。

[背景技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2008-85744號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

然而，在將接合的基板彼此位置對準時，在存在支柱的前端偏離孔部的位置的狀態的情況下，必須要對所述支柱的位置進行微調，從而耗費功夫與成本。針對此種問題，還考慮通過將孔部的口徑設定得更大而加以應對的方法。然而，所述情況下，因難以精度佳地進行基板彼此的相對的定位，所以會產生電子器件的外形尺寸在每種制品中有偏差這樣的問題。

鑒于以上的情況，本發明目的在于提供一種通過設為確保基板彼此的相對的定位精度且支柱能夠容易地插入到孔部的構成，而能夠降低制造成本的電子器件。

[解決問題的技術手段]

本發明為一種電子器件，具備孔部的至少兩塊基板在孔部中插入了支柱的狀態下分別隔開而保持，孔部具有從基板的供支柱插入側的表面朝向孔部的中心部分傾斜的錐面。

而且，本發明中，也可為，至少兩塊基板包含：搭載著電子零件的第一基板，以及安裝于印刷基板的第二基板，孔部為非貫通孔且具有從第二基板的第一基板側的表面傾斜的錐面。此外，孔部也可在包含錐面的內部表面的整個面形成著第一金屬膜。

而且，也可為，至少兩塊基板包括：接合于印刷基板的第二基板及供支柱貫通的第三基板中的至少其中任一個基板；以及第一基板，保持于從其中任一個基板立起的支柱且搭載著電子零件；孔部為貫通第一基板的貫通孔且具有從其中任一個基板側的表面傾斜的錐面。此外，孔部也可具有供支柱插通并且與錐面連通的筒狀面，在筒狀面形成著第二金屬膜。

[發明的效果]

根據本發明，能夠將支柱容易地插入到孔部，且能夠將基板彼此精度佳地定位。因此，能夠確保電子器件的外形尺寸精度且降低制造成本，從而提供品質佳且廉價的電子器件。

附圖說明

圖1A、圖1B表示第一實施方式的電子器件的一例，圖1A是平面圖，圖1B是沿著圖1A的IB-IB線的剖面圖。

圖2是圖1A、圖1B所示的電子器件的主要部分剖面圖。

圖3是表示圖1A、圖1B所示的電子器件的制造工序的一部分的圖。

圖4A是表示第一變形例的孔部的構成的剖面圖，圖4B是表示第二變形例的孔部的構成的剖面圖。

圖5是表示第二實施方式的電子器件的一例的剖面圖。

圖6A、圖6B表示第三實施方式的電子器件的一例，圖6A是剖面圖，圖6B是圖6A的主要部分剖面圖。