[發明專利]電子設備和散熱片

在審

• 申請號: 201710414332.8
• 申請日: 2017-06-05
• 公開（公告）號: CN108990363A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 姜國剛
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥;李威

本公開是關于一種電子設備和散熱片，該電子設備包括：散熱片，包括排布于所述散熱片所處平面內的半導體傳熱結構，所述散熱片在所處平面內的第一端靠近于所述電子設備內的熱源設置；控制芯片和電池，所述電池可在所述控制芯片的控制下為所述散熱片供電，令所述半導體傳熱結構內的載流子沿所述平面運動，所述載流子的運動始于所述第一端、止于所述平面內與所述第一端位置相對的第二端，以使得所述第一端吸收熱量，且所述熱量由所述半導體傳熱結構傳導至所述第二端進行散熱；本公開的技術方案中的散熱片可以實現熱量在散熱片所處平面上的傳導，有利于增加傳熱面積，提高電子設備的散熱效率。

技術領域

本公開涉及終端技術領域，尤其涉及一種電子設備和散熱片。

背景技術

目前，電子設備內的正常運行會使得內部的電子元件產生的熱量，這些熱量大部分是通過石墨片或者其他導熱材料進行傳導，這些導熱材料結構單一，只能被動地將熱量傳導到電子設備的殼體上，以通過殼體將熱量傳導至電子設備外部，這如此可能造成熱量分散不及時，使得電子設備內局部高溫，不利于提高電子設備的散熱效率，并且會降低電子設備的工作性能。

發明內容

本公開提供一種電子設備和散熱片，以解決相關技術中的不足。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種電子設備，包括：

散熱片，包括排布于所述散熱片所處平面內的半導體傳熱結構，所述散熱片在所處平面內的第一端靠近于所述電子設備內的熱源設置；

控制芯片和電池，所述電池可在所述控制芯片的控制下為所述散熱片供電，令所述半導體傳熱結構內的載流子沿所述平面運動，所述載流子的運動始于所述第一端、止于所述平面內與所述第一端位置相對的第二端，以使得所述第一端吸收熱量，且所述熱量由所述半導體傳熱結構傳導至所述第二端進行散熱。

可選的，所述散熱片包括一個或者多個所述半導體傳熱結構，每一半導體傳熱結構包括電流輸入端、電流輸出端、以及串聯于所述電流輸入端與所述電流輸出端之間的N型電偶臂和P型電偶臂。

可選的，當存在多個半導體傳熱結構時，所述多個半導體傳熱結構串聯連接或者并聯連接或者部分串聯連接部分并聯連接。

可選的，所述散熱片還包括吸熱結構，所述吸熱結構設置于所述第一端，且與所述半導體傳熱結構之間為絕緣連接。

可選的，所述吸熱結構采用非絕緣材料制成，所述散熱片還包括絕緣結構，所述絕緣結構設置于所述吸熱結構和所述半導體傳熱結構之間。

可選的，所述吸熱結構采用絕緣材料制成。

可選的，所述散熱片還包括導熱結構，所述導熱結構設置于所述第二端，且與所述半導體傳熱結構之間為絕緣連接。

可選的，所述導熱結構采用非絕緣材料制成，所述散熱片還包括絕緣結構，所述絕緣結構設置于所述導熱結構和所述半導體傳熱結構之間。

可選的，所述導熱結構采用絕緣材料制成。

可選的，還包括溫度感應元件，所述控制芯片可在所述溫度感應元件感應到所述熱源的溫度高于預設閾值時，控制所述電池為所述散熱片供電，以使得所述散熱片為所述熱源進行散熱。

可選的，所述熱源包括設置于電子設備內主板上的電子元件。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種散熱片，包括：

排布于所述散熱片所處平面內的半導體傳熱結構；

所述散熱片可由外部電源進行供電，令所述半導體傳熱結構內的載流子產生運動，所述載流子的運動始于所述散熱片在所處平面內的第一端、止于與所述第一端位置相對的第二端，以使得所述第一端吸收熱量，所述熱量由所述若干半導體傳熱結構傳導至所述第二端進行散熱。