[發(fā)明專利]一種陶瓷電路基板的制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710410764.1
• 申請(qǐng)日: 2017-06-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107176849A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于澤洪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 于澤洪
• 主分類號(hào): C04B35/82
• 分類號(hào): C04B35/82;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/645;C04B41/85;C04B41/83;C04B41/82;C09D163/00;C09D7/12;H05K1/03;H05K1/02
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1.一種陶瓷電路基板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

第1步、制備陶瓷基板：按重量份計(jì)，取納米氧化鋁65.0～85.0份、氧化鎂4.0～8.0份、氧化鋅2.0～5.0份、鈦酸鈉1.0～3.0份、三氯化鑭0.01～0.05份、氧化釔0.03～0.08份、高嶺土3.0～5.0份和玻璃纖維1.0～4.0份放入研磨機(jī)中研磨分散均勻之后，放入模具，冷壓成型，再進(jìn)行高溫煅燒，冷卻后取出，即制備得到陶瓷基板；

第2步、改性環(huán)氧樹(shù)脂的制備：按重量份計(jì)，取雙酚A 16.0～28.0份、環(huán)氧氯丙烷22.0～32.0份、苯甲酰氯5.0～15.0份、3-羥基戊二酸3.0～7.0份、聚甲基丙烯酸甲酯8.0～12.0份、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯3.0～5.0份、丙烯酸丁酯8.0～15.0份、丙烯酸酯化聚氨酯5.0～25.0份和堿金屬氫氧化物的水溶液200～260L混合均勻，75～85℃加熱反應(yīng)，反應(yīng)結(jié)束后蒸發(fā)除去水份，加入溶劑丙酮或丁醚110.0～150.0份，經(jīng)水洗后，脫溶劑，得到改性環(huán)氧樹(shù)脂；

第3步、按重量份計(jì)，取改性環(huán)氧樹(shù)脂、聚醚改性有機(jī)硅樹(shù)脂5.0～10.0份、納米氧化鈦3.0～6.0份、超細(xì)硅酸鋁3.0～7.0份、甲基硅油3.0～8.0份、偶聯(lián)劑8.0～12.0份、成膜助劑0.5～1.2份和去離子水30.0～50.0份，混合均勻后，涂覆于陶瓷基板之上，固化，即可。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電路基板的制備方法，其特征在于：所述的第1步中，煅燒溫度為900℃～1080℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電路基板的制備方法，其特征在于：所述的第1步中，煅燒壓力為500～850MPa。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電路基板的制備方法，其特征在于：所述的第1步中，煅燒時(shí)間為2～6h。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電路基板的制備方法，其特征在于：所述第1步中，堿金屬氫氧化物為氫氧化鈉。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電路基板的制備方法，其特征在于：所述第1步中，堿金屬氫氧化物的水溶液中的堿金屬氫氧化物物質(zhì)的量濃度為2.2～3.8mol/L。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電路基板的制備方法，其特征在于：所述的第3步中，偶聯(lián)劑為KH550硅烷偶聯(lián)劑或KH560硅烷偶聯(lián)劑。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電路基板的制備方法，其特征在于：所述的第3步中，成膜助劑為醇酯十二。