[發明專利]OLED顯示器件的封裝結構、封裝方法、顯示裝置

有效

• 申請號: 201710408525.2
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN107104202B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 王玉林
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

1.一種OLED顯示器件的封裝方法，包括：

提供一基板，所述基板包括封裝區域和位于封裝區域周邊的綁定區域，所述綁定區域上設置有用于綁定的電極引線；

其特征在于，所述封裝方法還包括：

在所述電極引線上形成犧牲層；

在形成所述犧牲層之后，在所述封裝區域形成OLED顯示器件；

沉積形成覆蓋所述基板的全部區域的封裝薄膜；

利用堿性溶液浸泡所述犧牲層，使堿性溶液從犧牲層邊緣的暴露部分滲透到犧牲層中，去除所述犧牲層，使得所述犧牲層和位于所述犧牲層上的封裝薄膜從所述基板上分離；

在所述去除所述犧牲層后，所述封裝方法還包括：

清洗去除所述犧牲層后的基板；

在位于所述封裝區域的封裝薄膜上形成粘結層；

在所述粘結層上覆蓋封裝蓋板。

2.根據權利要求1所述的OLED顯示器件的封裝方法，其特征在于，所述封裝區域包括顯示區域和圍繞所述顯示區域的非顯示區域，

所述粘結層包括位于所述顯示區域的填充膠層，和位于所述基板的非顯示區域的封框膠層；

或，所述粘結層為貼片膠層。

3.根據權利要求1所述的OLED顯示器件的封裝方法，其特征在于，所述在所述電極引線上形成犧牲層包括：

采用光敏膠，形成犧牲薄膜；

利用紫外光照射所述犧牲薄膜，形成固化后的犧牲薄膜；

對所述固化后的犧牲薄膜進行構圖，形成所述犧牲層；

清洗形成有所述犧牲層的基板。

4.根據權利要求1所述的OLED顯示器件的封裝方法，其特征在于，所述在所述電極引線上形成犧牲層包括：

利用有機溶液，采用噴墨打印技術工藝形成犧牲薄膜的圖形；

固化所述犧牲薄膜的圖形，以形成所述犧牲層。

5.根據權利要求1所述的OLED顯示器件的封裝方法，其特征在于，所述形成覆蓋所述基板的全部區域的封裝薄膜包括：

形成單層無機封裝薄膜；

或，形成無機封裝薄膜和有機封裝薄膜相互交疊的多層封裝薄膜，且所述無機封裝薄膜完全覆蓋所述有機封裝薄膜。

6.一種OLED顯示器件的封裝結構，其特征在于，采用如權利要求1～5任一項所述的OLED顯示器件的封裝方法制作，所述OLED顯示器件的封裝結構包括覆蓋OLED顯示器件的封裝薄膜，所述封裝薄膜未覆蓋位于綁定區域的電極引線。

7.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權利要求6所述的OLED顯示器件的封裝結構，以及與所述封裝結構中的電極引線綁定在一起的驅動芯片。