[發(fā)明專利]一種用于強(qiáng)磁場測量的梳齒狀微傳感器及制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710408515.9 | 申請日: | 2017-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN107290693B | 公開(公告)日: | 2019-07-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許高斌;王月媖;陳興;馬淵明;李坤 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號: | G01R33/02 | 分類號: | G01R33/02;B81B7/00;B81B5/00;B81C1/00 |
| 代理公司: | 合肥金安專利事務(wù)所(普通合伙企業(yè)) 34114 | 代理人: | 金惠貞 |
| 地址: | 230009 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 磁場 測量 梳齒 傳感器 制備 方法 | ||
1.一種用于強(qiáng)磁場測量的梳齒狀微傳感器,其特征在于:包括依次連接的基底、傳感器本體和封蓋;
所述基底為500um厚的單面拋光晶片,在拋光了的一側(cè)上設(shè)有1um 深的腔體,在設(shè)有腔體的整個拋光了的表面設(shè)有第一氧化硅層;
所述傳感器本體為SOI晶片,分為主體區(qū)域、一對測量電極體區(qū)域和一對驅(qū)動電極體區(qū)域,一對測量電極體位于主體的X方向的兩側(cè),一對驅(qū)動電極體位于主體的Y方向的兩側(cè);一對測量電極體和主體之間為齒狀交錯配合結(jié)構(gòu),一對驅(qū)動電極體和主體之間為齒狀交錯配合結(jié)構(gòu);
所述SOI晶片為復(fù)合材料片,由380um厚的硅層、1um厚的氧化硅層和20um厚的硅材料層組成;在主體區(qū)域,去除了380um厚的硅層的祼露出來后1um厚的氧化硅層上的兩邊分別設(shè)有一根電容引線,兩邊的電容引線呈對稱狀態(tài),每根電容引線的兩側(cè)對稱設(shè)有兩根以上的金屬線;所述電容引線的長度方向和金屬線的長度方向為傳感器本體的Y方向;
在主體區(qū)域,去除了380um厚的硅層和1um厚的氧化硅層的祼露出來的20um厚的硅材料層上設(shè)有一對電容接觸電極、兩對電容引線電極、兩對金屬線電極;一對電容接觸電極對稱位于主體的兩側(cè),每只電容接觸電極的兩端分別連接著電容引線的中部;一對電容引線電極分別連接著對應(yīng)一側(cè)的電容引線的兩端,另一對電容引線電極分別連接著對應(yīng)另一側(cè)的電容引線的兩端,且分別位于主體的兩端;一對金屬線電極分別連接著對應(yīng)一側(cè)的兩根以上的金屬線的兩端,另一對金屬線電極分別連接著對應(yīng)另一側(cè)的兩根以上的金屬線的兩端,且分別位于主體的兩端;
在一對測量電極體區(qū)域,去除了380um厚的硅層和1um厚的氧化硅層的祼露出來的20um厚的硅材料層上設(shè)有一對測量電極;
在一對驅(qū)動電極體區(qū)域,去除了380um厚的硅層和1um厚的氧化硅層的裸露出來的20um厚的硅材料層上設(shè)有一對驅(qū)動電極;
所述封蓋呈盒蓋狀,內(nèi)表面設(shè)有納米吸氣劑層;
所述基底、傳感器本體和封蓋通過鍵合形成內(nèi)部真空的梳齒狀微傳感器。
2.制備權(quán)利要求1所述的一種用于強(qiáng)磁場測量的梳齒狀微傳感器的方法,其特征在于制備步驟如下:
(1).在500um厚的單面拋光晶片的拋光一面上用深反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)刻蝕1um 深的腔體,并在整個設(shè)有空腔的拋光了的表面上采用剝離技術(shù)生長第一氧化硅層;
(2).在溫度200℃下,將SOI晶片的20um厚的硅材料層一側(cè)和所述單面拋光晶片的第一氧化硅層一側(cè)直接鍵合;
(3).用反應(yīng)離子刻蝕去除SOI晶片上的380um硅層,并對裸露出來的1um氧化硅層進(jìn)行刻蝕去除的圖形化處理,圖形化了的部分暴露出20um厚的硅材料層,未圖形化的1um厚的氧化硅層部分呈凸起狀態(tài);
(4).在SOI晶片上暴露出的20um厚的硅材料層上采用剝離技術(shù)分別生長一對測量電極、一對驅(qū)動電極、一對電容接觸電極、兩對電容引線電極、兩對金屬線電極;
(5).在所述金屬線電極中部采用剝離技術(shù)生長隔離氧化層,且隔離氧化層的兩側(cè)分別連接著1um厚的氧化硅層;
(6).在未圖形化的1um厚的氧化硅層上同樣采用剝離技術(shù)生長電容引線和金屬線;隔離氧化層作為電容引線與金屬線電極之間的隔離層,使電容引線連接到電容引線電極,避免因兩通電體靠太近形成額外的耦合電容、放電、電流互通等對結(jié)構(gòu)的信號干擾;
(7).用深反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)刻蝕去除圖形化1um厚的氧化硅層上裸露出來的20um厚的硅材料層,形成主體和一對測量電極體之間的齒狀交錯配合結(jié)構(gòu),以實現(xiàn)主體相對于一對測量電極在X方向的移動;形成主體和一對驅(qū)動電極體之間的齒狀交錯配合結(jié)構(gòu),以實現(xiàn)主體相對于一對驅(qū)動電極在X方向的移動;并去除電容引線與其兩側(cè)相鄰的金屬線電極之間的20um厚的硅材料層,使電容引線兩側(cè)和金屬線之間分別形成空腔,得到傳感器本體;
(8).在另一硅片上用深反應(yīng)離子刻蝕腔體,呈盒蓋狀,在腔體邊緣凸起的表面設(shè)有第二氧化硅層,在腔體的內(nèi)表面沉積設(shè)有納米吸氣劑層;得到封蓋;
(9).在溫度200℃下,將封蓋和傳感器本體直接鍵合,形成完整的內(nèi)部真空的梳齒狀微傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于:步驟(4)中,在SOI晶片上暴露出的20um厚的硅材料層上采用剝離技術(shù)生長出一對測量電極、一對驅(qū)動電極、一對電容接觸電極、兩對電容引線電極、兩對金屬線電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于:步驟(8)中,在硅片的腔體邊緣凸起的表面采用剝離技術(shù)生長出第二氧化硅層。
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