[發明專利]確定方法、形成方法、物品的制造方法以及存儲介質

有效

• 申請號: 201710405903.1
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN107450278B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 住吉雄平
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;H01L21/027;H01L23/12;H01L23/522
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 程晨

本發明涉及確定方法、形成方法、物品的制造方法以及存儲介質。在確定在具有分別形成有第一圖案要素的多個區域的第一層之上的第二層，針對所述多個區域的各個區域形成第二圖案要素時的偏置值的確定方法中，在應在所述第二層之上設置的第三層，在所述多個區域一并地形成第三圖案要素，所述確定方法包括：第一工序，得到表示所述多個區域的各個區域中的所述第一圖案要素的位置的第一層信息；第二工序，根據所述第一層信息，求出表示應在所述第三層形成的所述第三圖案要素的位置的第三層信息；以及第三工序，根據所述第一層信息及所述第三層信息，確定所述偏置值，以使所述第二圖案要素與所述第一圖案要素和所述第三圖案要素分別重疊。

技術領域

本發明涉及確定方法、形成方法、物品的制造方法以及存儲介質。

背景技術

近年來，在半導體器件制造工序中使用被稱為扇出型晶圓級封裝(FOWLP：Fan OutWafer Level Packaging)的半導體器件的封裝方法。FOWLP是指如下方法：使用光刻裝置在通過排列分別具有圖案的多個芯片并用模具材料等固定而構成的基板(層)上，形成用于對該多個芯片的圖案彼此進行接線的布線圖案的層。

然而，在基板中的多個芯片(區域)中，由于固定之前的多個芯片的排列精度不夠、或者由于在固定多個芯片時對各芯片施加不希望的力，從而有時個別地產生位置偏移、旋轉偏移等。在該情況下，難以使應跨越多個芯片重疊的布線圖案以與各芯片的圖案連接的方式形成、即難以通過布線圖案對多個芯片的圖案彼此進行接線。在專利文獻1中，提出了根據基板中的多個芯片的排列，校正布線圖案的數據本身的方法。

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-58520號公報

發明內容

在專利文獻1記載的方法中，根據形成布線圖案的對象的多個芯片的排列，每當形成布線圖案時可能需要校正布線圖案的數據，所以布線圖案的形成工序可能變得繁雜。特別地，在如曝光裝置、壓印裝置那樣使用原版在基板上形成圖案的光刻裝置中，需要依照校正的布線圖案的數據重新再制作原版，布線圖案的形成工序可能變得繁雜。

因此，本發明的目的在于提供一種有利于在具有多個區域的層之上的層跨越多個區域形成圖案的技術。

為了實現上述目的，作為本發明的一個方面的確定方法確定在具有分別形成有第一圖案要素的多個區域的第一層之上的第二層，針對所述多個區域的各個區域形成應與所述第一圖案要素重疊的第二圖案要素時的偏置值，所述確定方法的特征在于，在應在所述第二層之上設置的第三層，在所述多個區域一并地形成應重疊在所述第一圖案要素上的第三圖案要素，所述確定方法包括：第一工序，得到表示所述多個區域的各個區域中的所述第一圖案要素的位置的第一層信息；第二工序，根據所述第一層信息，求出表示應在所述第三層中形成的所述第三圖案要素的位置的第三層信息；以及第三工序，根據所述第一層信息及所述第三層信息，針對所述多個區域的各個區域確定所述偏置值，以使所述第二圖案要素與所述第一圖案要素以及所述第三圖案要素分別重疊。

本發明的其它目的或者其它方面通過以下參照附圖說明的優選的實施方式將變得明確。

根據本發明，例如能夠提供一種有利于在具有多個區域的層之上的層跨越多個區域形成圖案的技術。

附圖說明

圖1是表示曝光裝置的結構的圖。

圖2是表示再構成基板的圖。

圖3是表示形成布線圖案的方法的流程圖。

圖4是表示形成布線圖案時的各狀態的圖。

圖5是表示形成布線圖案時的各狀態的圖。

圖6是表示形成布線圖案時的各狀態的圖。

圖7是表示偏置值的確定方法的流程圖。